獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

精實新聞 2010-10-20 15:12:24 記者 萬惠雯 報導

綠能(3519)總經理林和龍20日表示，市場一直擔心Q4會不會因傳統太陽能淡季而市況有太大的波動，但在他看來，只要有新一波的電價買回政策誘因，客戶還是會有備庫存的需求，他認為，影響太陽能市況的三大因素在於政策、金融情況以及多晶矽是否充足，其它變數的影響並不會太大。

林和龍表示，影響太陽能市況的三大因素在於政策、金融情況以及多晶矽是否充足。其中，長期來看多晶矽是否可以充份取得仍是疑慮，除了多晶矽老牌廠的擴產是否會持續外，中國新進多晶矽廠實際開出的情況也不如預期，另外，中國政府在10/1起宣佈多晶矽只能進口、不能出口，也是未來多晶矽的走勢變數。

今年前四大多晶矽廠包括Hemlock產量約3.6萬噸、OCI約1.7萬噸、WACKER約2.52萬噸、REC約1.7萬噸，前幾大廠加計共12.76萬噸產量，預估明年可達14.2萬噸，年成長率15.52%。

林和龍表示，除了現貨市場特殊的案例外，近期多晶矽的價格並沒有特別再向上漲，而綠能目前在現貨市場的比重已不到2成的水準。

然對於客戶自建in house長晶產能，林和龍表示，雖然建置多晶產能的成本已大幅降低，由過去約1MW矽晶圓產能約要100萬美元資金降至40-50萬美元，但相對於太陽能電池1MW產能建置需資金約25-30萬美金、模組1MW需資金10萬美金來看，要跨入長晶領域資金門檻高，再加上對良率、效率、破片率等控制都需要技術，故不太擔心客戶自建長晶產能。

精實新聞 2010-10-11 18:20:15 記者 楊喻斐 報導

旺矽(6223)日前宣佈出售太陽能切割設備，預計將可以拿回2.81億元的現金。旺矽表示，在拿回該筆資金之後，將運用於擴充半導體探針卡以及LED檢測設備產能。

旺矽在退出太陽能矽晶切割代工領域之後，將專注半導體探針以及LED檢測設備兩大事業。旺矽指出，出售太陽能設備所拿回來的資金將用來擴增該兩大事業部的產能，其中在LED方面，除了擬由測試挑撿機台業務延伸到下游封裝機台之外，也將提升現有設備的產能。

旺矽表示，目前LED檢測裝機(探針檢測設備Prober、亮度挑檢設備Sorter)產線月產能為300多台，已經達到滿載，希望2011年第三季朝向400~450台規模邁進，增加幅度約60%。

旺矽指出，以就台灣市場來看，公司所生產的Prober設備在台灣市場約擁有60-70%的市占率，獨占鰲頭，至於Sorter設備的出貨量也逐步走高，約佔設備營收比重近30%。

在半導體方面，旺矽指出，現階段半導體探針卡月產能為34萬針，亦達供給極限，未來將逐季增加產能，希望到2011年底時月產能可以擴增至50萬針，增加幅度逼近50%。

另外，旺矽表示，隨著智慧型手機熱潮激勵，未來看好高階手機晶片用探針卡市場的成長力道；另在繪圖晶片用探針卡方面，在繪圖晶片客戶計劃提升市佔率及銷售量，預期第四季起探針卡需求量應可逐步增加。