資料來源：MONEY　DJ，XQ全球贏家

短評：
「國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈，2010年7月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.23，高於前月的1.18(下修值)，並且創今年2月以來新高。1.23意味著當月每出貨100美元的產品就會接獲價值123美元的新訂單。上述數據象徵著北美半導體設備製造商BB值已經連續13個月高於1.0。

SEMI這份初估數據顯示，7月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為18.322億美元，較6月上修值(17.298億美元)上揚5.9%，並且較2009年同期的5.718億美元暴增220.4%。SEMI會長Stanley T. Myers指出，7月設備製造商接單金額創下2001年1月以來新高。

7月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為14.933億美元，較6月上修值(14.662億美元)增加1.8%，並且較2009年同期的5.38億美元高出177.6%。」


7月北美半導體接單及出貨比(Book-to-Bill ratio；B/B)初估為1.23，高於前月的1.18，創2010年2月以來新高。B/B由下滑再度轉為上揚已2個月，並已連續13個月穩穩站在代表景氣擴張的1以上。全球半導體產品銷售金額，更是在4、5、6三個月連續創下歷史新高；根據半導體產業協會(SIA) 預估報告時指出，2010年全球晶片銷售額將成長28.4%至2,905億美元，2011年銷售額將成長6.3%至3,087億美元，2012年續增2.9%至3,178億美元。整體半導體景氣持續走在擴張的軌道並無改變。

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    tigercsia3 發表在 痞客邦 留言(1) 人氣()

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