全球半導體景氣持續復甦：3月北美半導體BB值上升至1.14，連續3個月高於代表景氣擴張的1。 @ 獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

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國際半導體設備材料協會(SEMI)18日公佈，2013年3月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.14、創2010年8月以來新高，為連續第3個月高於1。1.14意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值114美元的新訂單。2012年10月的BB值(0.75)創2011年10月以來新低。

SEMI這份初估數據顯示，2013年3月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為11.371億美元、較2013年2月下修值(10.735億美元)增加5.9%，但較2012年同期的14.5億美元短少21.3%。與2012年11月(註：近半年來最低點)相比，2013年3月訂單金額暴增了58.2%。

3月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為10.016億美元，較2013年2月下修值(9.747億美元)上揚2.8%，但較2012年同期的12.9億元短少22.2%。

SEMI歷史數據顯示，2013年第1季北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額每個月皆高於10億美元(註：1-3月分別為10.76億美元、10.735億美元、11.371億美元)，遠優於去年第4季表現(註：10-12月分別為7.428億美元、7.186億美元、9.274億美元)。

費城半導體指數18日下跌0.9%，收413.88點，創1月31日以來收盤新低。今年迄今費半指數上漲7.76%，高於去年全年的5.38%升幅。