2月北美半導體BB值回升至1以上。 @ 獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

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國際半導體設備材料協會(SEMI)22日公佈，2012年2月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.01，為連續第5個月呈現上揚，創2010年9月(1.03)以來新高，為17個月以來首度站上1。1.01意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值101美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創2009年4月以來新低。

SEMI這份初估數據顯示，2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為13.327億美元，較1月上修值(11.875億美元)跳增12.2%，為連續第5個月呈現月增，但較2011年同期的16.0億美元短少16.5%。

2月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.193億美元，較1月上修值(12.399億美元)上揚6.4%，但較2011年同期的18.4億美元短少28.3%。

SEMI會長Denny McGuirk指出，目前主要的支出成長來源為NAND Flash、微處理器以及晶圓代工的先進製程投資。

晶圓清洗系統領導廠商FSI International, Inc.甫於20日公佈優於預期的財報、財測。FSI 2012會計年度第2季(2011年12-2012年2月)營收年增25%至3,850萬美元(市場預估為3,209萬美元)；每股盈餘達0.09美元(市場預估為0.05美元)。FSI預估本季(3-5月)營收將超過5千萬美元，遠高於市場預估的3,634萬美元。FSI表示2012會計年度的主要營收成長力道來自行動消費裝置以及固態硬碟(SSD)。