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精實新聞 2014-06-09 11:15:58 記者 陳祈儒 報導

超豐電子（2441）受惠於下半年為消費性IC應用終端的需求旺季，超豐的第二、三季營收可望為今年度的高峰。由於銅打線適合應用在中、低階消費市場的封裝製程；超豐第二季銅打線占比維持在6成比重，比金打線製程的4成要高，有利於超豐本季的毛利率維持平穩。

超豐是國內老牌的IC封裝測試廠，並以封裝為主軸。超豐有87%以上營收都在封裝，僅約11~12%營收為測試，跟同業矽格（6257）、京元電（2449）以測試業務為主，不太相同。

超豐是IC封裝老廠，在2007年後因邏輯IC上有日月光（2311）、矽品（2325）規模經濟的強力競爭，且超豐也無力切入投資金額很高的覆晶封裝（Flip Chip）領域，2008年後營運轉衰，直到2012年年初力成（6239）完成收購超豐44%股權，替超豐帶來許多重量級客戶，2012年獲利落底之後，營運開始回升。

超豐的低腳數邏輯IC封裝，較容易受到消費景氣的影響；在今年半導體景氣，還有歐美在網通、手機銷售成長的激勵，超豐單季每股稅後盈餘（EPS）已逼近1元水準，回到2010年的近年的高峰水準。

超豐今年首季每股獲利0.91元；法人初估，超豐第二季受惠營收成長雙位數百分比、毛利率站穩26%之上，本季每股獲利約1.07~1.2元；未來四個季度的EPS，約在3.8~4.1元的區間。

超豐以IC封裝為主，其生產設備與機台資本支出會比IC測試業者要來得低。超豐2011~2013年在景氣還混沌不明時，機台設備的資本不高。所以折舊上，今年每個月約1.1~1.2億元，全年約14億元，大約跟去年全年的14餘億元折舊金額大約相當。

在資本支出上，2013年全年資本支出約16.8億元，今年仍會引進新的機台設備，今年的資本支出至少在15億元以上。資本支出比封測同業來得低，主要超豐的封裝機台造價約在1~2千萬元之間，普遍低於測試業者每台約3~6千萬元的設備採購金額。

超豐指出，今年第二季營運可望高於首季，而下半年第三季營收仍可望隨著產業景氣復甦而正成長，在網通、電源、手機應用的類比IC的封裝業務皆有增加。

在獲利方面，超豐近兩季毛利率成長，第一個原因是稼動率成長；第二項原因則是金打線封裝製程的比重下降，銅打線仍有6成的偏高占比。

在銅原料比金原料價格要低的產業環境中，讓銅打線的代工平均單價較金打線要低了20%，這是近年超豐營收成長速度相對同業緩慢的主因。不過，銅打線的材料損耗已經比較低、也適合消費IC封裝的製程，其良率與毛利率逐年提升。因此，銅打線營收比重提升，對超豐來說，反而是毛利率穩定的重要因素。

按超豐的規劃，今年的銅打線比重可望仍至少有6成，金打線約接近4成，以因應不同客戶的需求。在比例下，超豐今年第二、三毛利率應可望維持穩定，在營收擴大下，今年前三季營運可望逐季成長。