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《矽品2325》


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資料整理:鉅豐財經資訊

矽品Q2季增9%財測達陣;下半年估優於上半年
(2012/07/06 07:42:50)

精實新聞 2012-07-06 07:42:50 記者 羅毓嘉 報導

封測大廠矽品(2325)公佈6月合併營收為53.88億元,月減5.9%,年增5.7%;累計Q2合併營收為165.45億元,季增9.4%,約當先前財測季增7-11%季增率的中間值,順利達標。矽品認為包括手機、平板電腦等行動通訊應用狀況佳,預期今年下半年營運將優於上半年表現。

矽品原預估Q2合併毛利率可達16%至18%,合併營益率則在9%-11%,毛利率與營益率均將較Q1的14.7%、6.9%雙雙走揚,法人預期,隨著營收目標符合預期,矽品財測目標可望全數達陣。

矽品看好下半年營運狀況將優於上半年業績,且新產能持續建置,法人圈對於矽品今年單月合併營收有機會突破60億元亦持正面看法,同時評估矽品生產線稼動率提昇、毛利率亦有往上空間,最快在年底前合併毛利率就可突破20%關卡。

累計今年上半年,矽品合併營收為316.63億元,較去年同期成長了8.4%。

矽品表示,今年以來的成長動能以行動通訊應用為主,包括智慧型手機、平板電腦等相關IC的需求狀況都不錯;而封測製程往微縮、覆晶封裝等高階技術演進的趨勢亦持續,矽品今年投入175億元資本支出的規劃不會改變,未來2、3年內資本支出與擴產動作亦將維持相對積極的腳步。




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