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《力成6239》


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資料整理:鉅豐財經資訊

力成Q2營收季增36%優於預期;Q3估將續成長
(2012/07/06 16:06:25)

精實新聞 2012-07-06 16:06:24 記者 羅毓嘉 報導

封測大廠力成(6239)公佈6月合併營收為42.01億元,月增5.9%,年增20%;由於力成自身記憶體封測量持穩,子公司超豐(2441)接單則穩健增長,今年Q2力成合併營收為119.09億元,季增36%,優於法說會時預期的25%季增率。隨著Micron正式注資Elpida,不僅力成來自Elpida的訂單將回穩,還有機會接進Micron的Flash封測業務,法人看好力成Q3營運將較Q2續成長。

力成從今年4月起加計超豐營收,董事長蔡篤恭原預期力成本身記憶體封測量持平、靠著來自超豐貢獻,Q2季增率可達25%;甫公告的業績更交出超乎預期的36%季增率,除顯示出超豐營收穩健成長、且Elpida聲請破產保護事件影響逐漸遠去,力成的記憶體封測業務出現回暖跡象。

累計今年前6月,力成合併營收為206.64億元,較去年同期成長3.2%,這也是今年以來,力成累計合併營收的年變動幅度首度由負轉正。

力成最大客戶Elpida在今年Q1陷入破產保護風暴,一度衝擊力成營運,惟隨著美商Micron與Elpida正式簽訂收購合約,將其DRAM事業將與Elpida進行整合,後續DRAM封測訂單亦維持下單力成,近半年以來Elpida事件對力成的負面影響可望逐步遠去;市場也預期,隨著Micron與Elpida逐步推動整合,Micron的Flash封測訂單亦將擴大釋出給力成。

隨著力成Q2合併營收交出優於預期成績,法人估力成合併毛利率可望維持在20%以上水準,Q2單季EPS估將超過1.8元;而展望Q3,超豐的邏輯IC封測量穩健上升、力成記憶體封測量亦有往上空間,單季EPS可望挑戰2元水平。

力成董事長蔡篤恭表示,在完成收購超豐股權後,力成已正式進入低腳數導線架封裝領域,力成持續朝覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)和3D IC等先進封測技術邁進,力成可望成為全方位IC封裝測試服務提供者,若以營收規模來看,最快在2年內可望躋身全球IC封測產業前4大廠。




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