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《光寶科2301》













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資料整理:鉅豐財經資訊


光寶科等4項業界科專計畫獲經濟部補助
(2010/10/12 09:48:36)

經濟部技術處業界科專「創新科技應用與服務計畫」於9月29日召開99年度第四次指導委員會,會中通過由光寶科技執行之「結合CSR資訊系統提昇競爭力計畫」,以及中華電信執行之「飛揚桃園-智慧居家生活Easy Go!」、資拓科技(主導)暨豐藝電子執行之「內湖科技園區創新服務示範計畫」及秀傳醫療社團法人秀傳紀念醫院(主導)、彰濱秀傳紀念醫院、國際厚生數位科技、翔生資訊聯合執行之「彰濱智慧健康悠活園區(i-Health Park)計畫」3項場域設計計畫,共計4項補助案。

光寶科技為全球電源供應器領導廠商且為國內提供LED產品之綠能產業領導企業,長期以「綠能科技的世界領導者」為期許;本計畫為因應國際客戶要求企業提供「企業社會責任(CSR, Corporate Social Responsibility)報告書」及供應鏈溫室氣體(GHG)資訊之要求,規劃建立符合「全球企業社會責任報告資訊揭露協會」(GRI, Global Reporting Initiative )所訂定之企業社會責任(CSR,Corporate Social Responsibility)報告國際標準之管理系統及資訊系統,同時推動產業聯盟,進行跨產業供應鏈溫室氣體盤查、建置光電半導體PCR(產品類別規則)共同標準及輔導台灣企業入選道瓊永續指數 (DJSI),將可進一步帶動台灣產業爭取國際客戶訂單並提高整體競爭力。

經濟部技術處自98年度起著手推動「智慧生活科技運用(i236)計畫」,就智慧小鎮(Smart town)與智慧經貿園區(Intelligent park) 2個方向,透過3大網路技術-次世代寬頻、數位電視與感知網路,推動包括:安全防災、醫療照護、節能永續、智慧便捷、舒適便利與農業休閒等6種領域的生活應用,期能樹立智慧生活科技應用的成功示範點;提案廠商須先申請進行「智慧生活場域設計計畫」(時程上限6個月),經審查同意結案後,以應用服務之導入與使用者體驗為基礎,另案申請「智慧生活場域開發計畫」(時程上限3年),預期在民國101年底至少推動20個場域應用計畫。

中華電信為國內最大的電信業者,本計畫係配合桃園縣政府「I桃園」的資訊建設願景,規劃在桃園埔仔區透過居家建置「i顧家MICE智慧話機」,為當地居民打造安心 、健康、節能、與便捷之優質區住環境,也經由居民實際體驗與回饋資訊作為未來智慧「i顧家」服務調整與改善之重要依據,未來計畫將複製導入經驗到國內其他場域。

資拓科技的前身為資訊工業策進會資訊工程研究所,目前擁有超過300名的資訊專業人員;本計畫將聯合電子零組件解決方案提供商 -豐藝電子在電子自動販賣機(Hubbo)的研發及服務能量,規劃「i-Park新矽谷」創新服務(iYoYo Hubbo智販市集+健康小站),讓場域內使用者享有妥適且貼心的服務,並結合「企業員工健康管理服務」(配備健康指數量測儀器之健康小站)等具創新性之應用服務,將可增進台北市內湖科技園區所有使用者之生活便利性,進而改善店家經營績效和創造就業機會。

秀傳醫療社團法人是目前國內最大的私人醫療機構,目前全台灣有7個據點;本計畫鎖定彰濱園區及週邊鄉鎮(含:鹿港鎮、線西鄉、伸港鄉、福興鄉、埔鹽鄉)作為主要的實驗場域範圍,設定的目標客群與服務項目包括:在地居民-社區型遠距照護、企業員工-健康管理及醫療觀光等三大服務領域,以『醫療照護』為基礎,融合在地文化特色,導入智慧生活科技應用服務,造符合民眾需求的安全、健康、便利之『智慧健康悠活園區』,並藉此創新服務模式,提升產業價值,開創產業發展未來新契機。(資料來源:經濟部10/11)





《日月光2311》












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半導體設備廠弘塑步入營運高峰,年底掛牌
(2010/10/13 13:11:04)

精實新聞 2010-10-13 13:11:03 記者 羅毓嘉 報導

半導體蝕刻與清洗設備廠弘塑(3131),日前提交上櫃申請案,最快年底前就可以掛牌交易。弘塑資本額2億元,受惠於半導體產業持續投入資本、擴廠支出,弘塑從今年6月爆出1.92億元營收後,便開始步入公司營運以來營收水準最高的一段時期。弘塑第三季營收為3.4億元,季增16.8%,為公司歷年單季最高水平,更是去年同期的7倍之多;累計今年前9月,弘塑營收已達7.33億元,年增率為142.6%。

弘塑以自有品牌製造半導體蝕刻與清洗設備,提供酸槽(Wet Station)、化學品調配供應系統 ( Chemical Supply System)、單晶片旋轉清洗、蝕刻、去光阻機台等製造與維修服務。近期主要發展目標在前段濕製程設備,以及晶圓封裝、清洗設備,並將觸角向TFT-LCD光電產業、太陽能及微機電產業延伸。

目前弘塑佔國內蝕刻及清洗設備總產值的一半,半導體封裝清洗及蝕刻濕製程更有近100%的市佔率;主要供應如矽品(2325)、台積電(2330)、日月光(2311)、昱晶(3514)、穩懋(3105)等半導體大廠。

從營收結構來看,酸槽設備佔弘塑整體營收逾6成,單晶片旋轉機台則約3成,其餘相關設備則佔約1成。酸槽設備在清洗、顯影、蝕刻與去光阻等半導體製程當中,是不可或缺的設備;而隨著晶片生產線的線寬縮小、晶圓尺寸加大,單晶片旋轉製程在未來將成為主要趨勢,隨著半導體產業持續擴廠、產線升級,法人預期弘塑的營收也將進一步擴大,今年業績可望較去年呈倍數成長。

今年上半年弘塑營收3.93億元,毛利率36.25%,營益率為21.24%;稅後盈餘7866萬元,較去年同期成長49.4%,稅後EPS為3.93元。法人評估,隨著下半年訂單的持續開出,弘塑上下半年營收比重可望達2:3,看好弘塑全年EPS可上看8元。

未來發展方面,弘塑將積極擴展金屬化鍍設備,及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD產業使用的特殊濕製程設備,以繼續增加成長動能。







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