資料來源:MONEY DJ,XQ全球贏家

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重點及短評:
國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈,2009年9月北美半導體設備製造商接單出貨比(book-to-bill ratio)初估為1.17,創2004年1月以來新高;8月數據由原先公佈的1.03調高至1.06。1.17意味著當月每出貨100美元的產品就會接獲價值117美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示,09年9月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為7.328億美元,較8月上修值(6.145億美元)暴增19.3%,並且較2008年同期的6.499億美元高出12.8%。

09年9月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為6.246億美元,較8月上修值(5.800億美元)增加將7.7%,但較2008年同期的9.273億美元短少近33%。

SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出,09年9月北美半導體設備製造商接單金額出現2007年5月以來首見的年增。手機晶片大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)甫於10月19日宣布將資本支出金額自3億美元大幅調高至8億美元。歐洲晶片設備業龍頭ASML Holding NV 10月14日公布,2009年第3季營收季增100.4%至5.55億歐元。」


B/B持續越過1,基本上是相當正面訊息。代表北美地區半導體景氣已持續進入較穩定的復甦階段。


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    tigercsia3 發表在 痞客邦 留言(3) 人氣()