北美半導體BB值連續五個月下滑，連續三個月低於 1，半導體景氣轉弱。－獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

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資料來源：XQ全球贏家

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國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈，2012年8月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.84，創2011年11月(0.83)以來新低，為連續第5個月呈現下滑，並且為連續第3個月低於1。0.84意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值84美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，8月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為11.206億美元，較7月下修值(12.346億美元)大跌9.2%，並且較2011年同期的11.6億美元下滑3.6%。

8月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.355億美元，較7月下修值(14.428億美元)下滑7.4%，並且較2011年同期的14.6億元短少8.4%。

SEMI產業研究統計高級主管Dan Tracy指出，今年半導體設備銷售額預估將呈現微幅下滑。費城半導體指數20日下跌0.98%，收394.63點，為連續第4個交易日走低。

半導體業龍頭廠商英特爾(Intel Corporation)9月7日以全球景氣不佳為由，宣佈下修第3季營收預估值。彭博社報導，德州儀器(Texas Instruments Incorporated)投資人關係部副總Ron Slaymaker 9月11日在電話會議上表示，除了無線晶片部門以外，其他產品需求都低於原先預期。他並且表示，本季接單狀況呈現下滑。Susquehanna International Group分析師Chris Caso指出，德儀有15-20%的銷售額是來自PC相關晶片。