台積電董事長張忠謀昨(20)日表示,台積電已是全球半導體廠三強之一,未來20年內將與英特爾、三星相互競爭;明年台積電研發費用超過500億元,比英特爾少,加計相關合作夥伴研發費用,將首度超過英特爾。 張忠謀昨天在中華經濟研究院以「台積電篳路藍縷20年」發表演講,他預測,未來20年半導體產業成長動能將從手機轉到醫療,半導體不僅可發展為商品,半導體技術還會進入人體,舉凡監測心跳、檢查血壓、治療中風等,都會用得上。 台積電上周五市值逼近2兆元,創歷史高點,成為台灣市值最大的上市公司,昨天股價下跌1.7元,以71.2元作收。張忠謀表示,台積電是世界半導體三強之一,另外兩強分別為英特爾與三星,三家公司目前並不競爭,但未來20年內將互相競爭,再就技術發展而言,台積電絕對也是三強之一。 張忠謀表示,2010年台積電研發費用加研發支出共360億元,2011年將超過500億元,已超過工研院一年預算,這數字比英特爾小,但若把台積電的夥伴(IC設計廠)研發費用一起加入,將超過英特爾。 以邏輯IC為例,張忠謀說,英特爾與台積電本來互不侵犯,英特爾好比車界的賓士,做的是高級的處理器;台積電是車界的豐田(Toyota),量大也有技術。 但最近幾年,筆記型電腦、小筆電、智慧手機的崛起,「其實就是在走台積電的路」,反倒是英特爾處理器應用在電腦,固然重要,普遍性卻不高。 他指出,台積電今年資本支出1,800億元,超越英特爾,是所有邏輯半導體廠第一,雖然落後三星,但三星以記憶體為主;就晶圓產量而言,台積電也僅次於三星,位居世界第二,也是世界邏輯晶圓產量最大的公司。 他說,台積電是晶圓代工,一般人聽到「代工」兩字會比較低估,但「低視(低估)比起高視(高估),不見得不好。」最近五年國外公司對台積電已不會低視,甚至認為是威脅,乾脆變成夥伴,張忠謀以英文「You can't bit them,to join them」(不能打敗,乾脆加入)表示。 【2010/12/21 經濟日報】
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《鴻海2317》
以上圖表皆由《tivo168》提供
資料整理:鉅豐財經資訊
鴻海11月營收維持高水準,累積已破2兆
(2010/12/13 07:55:02)
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精實新聞 2010-12-13 07:55:02 記者 何佩珊 報導 鴻海(2317)11月非合併營收2317.8億元,較10月的2429.09億元下滑4.58%,年增58.25%。雖說鴻海11月表現有些低於市場預期,但基本上仍是高水準表現,且累積其今(2010)年1~11月營收已達2.068兆元,年增60.66%,業績相當亮眼。 雖然蘋果的iPad和iPhone持續於全球熱賣,但PC業者觀察指出,今年歐美的購物旺季並沒有看到讓人驚喜的表現,其中,TV和PC這兩項產品在第四季的需求狀況有些不如預期,也因此鴻海的營收無法再向上突破,法人預估鴻海12月營收可能還會有1成左右的衰退。 然而雖說鴻海營收已連兩個月出現下滑,但下滑幅度都不大,單月營收都還是落在2千億元以上的高水準,10、11月營收分別為歷史次高和歷史第三高,因此估其第四季營收應可較第三季出現成長。 |
《台積電2330》
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台積電11月營收衰退4%;12吋廠擴產積極
(2010/12/10 17:59:31)
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精實新聞 2010-12-10 17:59:30 記者 朱楚文 報導 台積電(2330)今(10)日公佈11月份合併營收較10月小幅下滑4.1%,終止自今年7月份以來營收逐月創新高趨勢,該公司估第四季將較前季衰退3-5%以內,今年營收將較去年成長4成,明年首季業績則可望與本季持平。而台積電亦積極擴充12吋廠產能,預計投資3千億元於2014年建置第四座大型晶圓廠Fab16。外資則表示,受惠於IDM持續委外代工,非蘋果的平板產品陸續問世,以及新客戶與新產品挹注,看好台積電未來成長動能強勁,上調目標價至88元,維持加碼評等。 台積電11月合併營收368.46億元,較上月下滑4.1%,與去年同期相比成長21.5%。累積今年前11個月營收為3,846.69億元,較去年同期成長45.6%。 台積電自今年7月份起,合併營收連續4個月創歷史新高,第四季雖逢電子業淡季,10月份合併營收仍逆勢再創單月營收新高,達384.27億元,惟11月份合併營收仍下跌,中斷續創單月營收新高之路,為今年下半年營收相對低點。 台積電先前預估,第四季雖然總產能將較前季成長4%,但在台幣升值影響下,第四季合併營收為1,070-1,090億元間,較前季衰退2.9-4.7%。而董事長張忠謀日前則表示,今年營收估將較去年成長4成,而明年第一季雖仍淡,但預估業績有機會與第四季持平或小幅下滑5%以內。 12吋產能進展部分,張忠謀日前亦指出,受惠於IDM廠持續釋出訂單,台積電明年12吋產能將再增加逾3成,法人推估,明年單月產能將由今年底的24萬片提升至30萬片以上。此外,台積電第四季65奈米佔營收比重將提升至2成規模,而明年亦將投入高達10億美元的研發費用,未來將持續發展28奈米、14奈米及10奈米製程技術。 據了解,台積電目前於竹科、中科及南科分別擁有Fab12、Fab15及Fab14三座大型12吋晶圓廠,今年底Fab14月產能將達13.5萬片,Fab12月產能則為10.5萬片,而Fab15預計明年6月完成廠房並裝機,2012年初投產,預計單月產能將達12萬片,該廠亦是台積電第二座具備28奈米製程能力的晶圓廠。 台積電表示,Fab14第四期擴建預計將於明年3月投產,月產能將提升至20萬片規模,Fab12第四期則將於明年第一季量產,單月產能將達15萬片,而未來將再砸3000億元,於2014年建置第四個超大型晶圓廠Fab16。 摩根大通證券日前則出具報告指出,看好台積電將再持續受惠於全球IDM廠委外代工,以及以ARM為基礎的解決方案比例增加,再加上新客戶與新產品陸續問世可望提升該公司市佔率及股東權益報酬率(ROE),將台積電目標價由80元提升至88元,維持加碼評等。 摩根大通表示,台積電第三季來自IDM的營收成長高於IC設計,顯示IDM廠加速委外的跡象,尤以40奈米製程下單狀況最為顯著,且明年首季營收將高於季節性成長的現象,也再次證明IDM大廠委外代工趨勢增加。 此外,隨著明年非iPad的平板商品陸續推出,台積電身為ARM-based AP的非蘋果平板裝置主要代工者,將可望持續受惠。而全球可程式邏輯晶片大廠賽靈思轉單台積電28奈米製程,再加上AD的APU及富士通的CPU皆下單台積電,亦為該公司添成長動能。 |
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