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資料來源:XQ全球贏家


重點及短評:

半導體產業協會(SIA)2日公布,2011年3月全球半導體3個月移動平均銷售額為252.6億美元,較前月的下修值246.5億美元增加2.5%;與2010年同期的232.7億美元相比成長8.6%。今年Q1銷售額累計達758億美元,季增0.4%,年增率為8.6%。

SIA統計顯示,3月美洲、亞太以及歐洲半導體3個月移動平均銷售額分別月增1.7%、3.3%以及2.5%。日本市場成長0.5%至36.2億美元,結束連續4個月呈現月減的局面。日本仍為全球主要半導體市場年增率最低(0.2%)的地區,遠遜於美洲(18.1%)、歐洲(8.3%)以及亞太(8.0%)。

SIA總裁Brian Toohey表示,較以往更為明顯的是,半導體產業顯然成為帶動美國經濟前進並走出近期衰退的動力。Toohey認為,在消費者、企業對高品質電子產品需求增加以及多數產業採用整合電路的情況下,半導體業可望超越美國經濟預估成長率。此外,日本基礎設施穩定與持續復原的努力減輕了不少311強震與海嘯的衝擊。

SIA目前預估今年度全球半導體銷售額將出現個位數成長率。2010年度全球半導體銷售額年增31.8%至2,983億美元,創下歷史新高水準。

根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)初估,3月日本製半導體製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio;BB值)較前月下滑0.10點至0.95,為8個月來第7度呈現下滑,並為3個月來第2度低於1;BB值低於1顯示半導體設備需求低於供給。」


全球半導體銷售金額處於走過最高檔後的盤旋階段,是否能再度突破高點將是觀察半導體景氣能否持續往上擴張的重要關鍵。

北美半導體B/B值已連續6個月低於代表景氣擴張的1以下,半導體經濟景氣收縮的警訊依舊存在。




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