資料來源:MONEY DJ,XQ全球贏家

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重點(引自XQ全球贏家)及短評:
國際半導體設備材料協會(SEMI)21日公佈,2009年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(book-to-bill ratio)初估為0.65,創2008年12月(0.86)以來新高,高於3月的下修值(0.56)。0.65意味著當月每出貨100美元的產品,僅能接獲價值65美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示,09年4月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為2.53億美元,較3月下修值(2.456億美元)增加3%,但較2008年同期的10.9億美元短少77%。

09年4月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額為3.899億美元,較3月下修值(4.383億美元)低11%,且較2008年同期的13.4億美元短少71%。

SEMI會長Stanley T. Myers指出,晶片製造商的資本支出依舊不多,過去一季北美半導體設備製造商的接單金額基本上都處於超低水準。」

B/B反彈基本上仍是正面訊息,但其仍遠低於1之正常水準。但無論接單或出貨金額均仍明顯較2008年同期衰退。

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