澎湖七美之晨











資料來源:XQ全球贏家


重點及短評:
國際半導體設備材料協會(SEMI)18日公佈,2010年10月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.98,為2009年6月以來首度低於1;9月數據持平於1.03。0.98意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值98美元的新訂單。北美半導體設備製造商BB值此前連續15個月高於1.0。

SEMI這份初估數據顯示,10月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為15.935億美元,較9月上修值(16.512億美元)下滑3.5%,但較2009年同期的7.563億美元高出110.7%。

10月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為16.221億美元,較9月上修值(16.109億美元)上揚0.7%,並且較2009年同期的6.941億美元高出133.7%。

SEMI會長Stanley T. Myers指出,10月北美半導體設備製造商3個月移動平均接單金額雖呈現下滑,但仍高於2006-2007年的平均值。

半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)甫於17日表示,本季(11-1月)營收季減率預估將介於8-15%之間。

晶圓清洗系統領導廠商FSI International, Inc.於10月19日宣佈,受到客戶要求延遲交貨的衝擊,本季(9-11月)營收預估將介於1,000萬-1,200萬美元(中間值為1,100萬美元),遠低於上季的2,880萬美元。」(XQ全球贏家)



10月B/B值出現小幅回落於1以下,顯示半導體景氣出現趨緩徵兆。

B/B值此前已連續15個月站在代表景氣擴張的1以上。單月的跌落1以下,是否為半導體景氣的轉折點,值得後續密切追蹤!

半導體景氣若趨緩,可能代表整體電子產業景氣轉弱,資訊業對資本支出亦可能縮減,對相關設備廠商也將造成負面影響。






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