資料來源:MONEY DJ,XQ全球贏家


《重點及短評》
國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈,2010年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.13,低於前月的1.21(原為1.19)。1.13意味著當月每出貨100美元的產品就會接獲價值113美元的新訂單。上述數據象徵著北美半導體設備製造商BB值已經連續10個月高於1.0。

SEMI這份初估數據顯示,4月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為14.410億美元,較3月上修值(13.326億美元)上揚8.1%,並且較2009年同期的2.490億美元暴增478.7%。

4月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.792億美元,較3月上修值(11.008億美元)暴增16.2%,並且較2009年同期的3.857億美元高出231.7%。」

半導體產業協會(SIA)3日公布,2010年3月份全球半導體3個月移動平均銷售額達231億美元,創下3月的歷史新高,較前月的220億美元成長4.6%,結束連續3個月縮減的局面;與2009年同期相比則大幅攀升58.3%,為2008年9月以來第5度出現成長局面。受到全球經濟衰退的影響,2009年Q1的437億美元為銷售額的低點,2010年Q1銷售額增至692億美元。

SIA總裁George Scalise指出,3月全球半導體銷售額僅次於2007年11月創下的單月歷史新高紀錄,主要終端市場的良好需求加上重建庫存至正常水準帶動了Q1的強勁成長。他預期2010年銷售將持續暢旺並呈現穩健的年成長狀況。

Scalise同時表示,晶圓廠與整合元件製造商(IDM)正增產以滿足預期的需求水準,由於基本的終端市場需求熱絡,近期應不會有超量庫存或產能過剩的情形。運算與通訊(在微晶片需求中佔了60%強)呈現良好的成長,PC銷售量預估成長率將介於16-19%之間,手機則將介於6-9%之間。此外,目前的數據反映出各種市場銷售皆有改善,連復甦較慢的企業區塊亦然。Scalise重申對2010年銷售出現兩位數成長抱持審慎樂觀的看法。」


B/B值雖持續小幅下滑,但已連續第10個月超過代表景氣擴張的臨界點1,基本上仍是相當正面訊息。代表北美地區半導體景氣依舊處於較穩定的復甦階段。


《相關新聞報導》

4月北美半導體設備BB值報1.13 連續第10個月高於1
(2010/05/21 06:23:33)

精實新聞 2010-05-21 06:23:33 記者 賴宏昌 報導

國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈,2010年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.13,低於前月的1.21(原為1.19)。1.13意味著當月每出貨100美元的產品就會接獲價值113美元的新訂單。上述數據象徵著北美半導體設備製造商BB值已經連續10個月高於1.0。

SEMI這份初估數據顯示,4月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為14.410億美元,較3月上修值(13.326億美元)上揚8.1%,並且較2009年同期的2.490億美元暴增478.7%。

4月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.792億美元,較3月上修值(11.008億美元)暴增16.2%,並且較2009年同期的3.857億美元高出231.7%。

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