資料來源:MONEY DJ,XQ全球贏家


《重點及短評》
「 2010年2月北美半導體設備製造商接單出貨比(book-to-bill ratio)初估為1.22,略低於前月的1.23。1.22意味著當月每出貨100美元的產品就會接獲價值122美元的新訂單。上述數據意味著北美半導體設備製造商BB值已經連續8個月高於1.0。2010年1月BB值自1.20上修至1.23。

SEMI這份初估數據顯示,2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為12.318億美元,創2007年9月以來新高,較1月上修值(11.784億美元)上揚4.5%,並且較2009年同期的2.584億美元暴增376.7%。

2月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為10.118億美元,較1月上修值(9.576億美元)增加5.7%,並且較2009年同期的5.255億美元高出92.5%。」


B/B值雖小幅下滑,但已連續第8個月超過代表景氣擴張的臨界點1,基本上仍是相當正面訊息。代表北美地區半導體景氣依舊處於較穩定的復甦階段。


《相關新聞報導》

張忠謀:下半年成長趨緩;後4年平均增4-5%
(2010/03/18 08:20:23)

精實新聞 2010-03-18 08:20:22 記者 黃星善 報導

台積電(2330)董事長張忠謀於17日全球半導體聯盟(GSA)內部舉行的高峰會議中表示,短期來看全球半導體產業相當樂觀,但以每半年為一周期來看,今年下半年到年底的成長率將趨緩,預期須待明年初才會重新增溫;以中期(2011至2014年)來看,年成長率約4%至5%。

張忠謀認為,自09年以來這波半導體強勁復甦的力道,將會在今年下半年開始趨緩,同時晶片占整個電子元件成本比重也逐步下降,可能是晶片已不像以前那樣貴,以及新的電子元件如觸控面板的推出,稀釋了晶片占電子產品總成本的比重之故。

張忠謀也預估,2011年至2014年這4年期間,全球半導體成長率約在4%至5%,亦即相對於今年全球半導體年成長幅度達18%的預估值來看,未來4年的平均成長幅度將明顯趨緩。

先前張忠謀曾預估,今年全球半導體產值可望較去年度成長18%,其中在晶圓代工部份,今年產值年增率將可達29%。


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