資料來源：MONEY DJ，XQ全球贏家
《重點及短評》
「 2010年2月北美半導體設備製造商接單出貨比(book-to-bill ratio)初估為1.22，略低於前月的1.23。1.22意味著當月每出貨100美元的產品就會接獲價值122美元的新訂單。上述數據意味著北美半導體設備製造商BB值已經連續8個月高於1.0。2010年1月BB值自1.20上修至1.23。
SEMI這份初估數據顯示，2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為12.318億美元，創2007年9月以來新高，較1月上修值(11.784億美元)上揚4.5%，並且較2009年同期的2.584億美元暴增376.7%。
2月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為10.118億美元，較1月上修值(9.576億美元)增加5.7%，並且較2009年同期的5.255億美元高出92.5%。」 精實新聞 2010-03-18 08:20:22 記者 黃星善 報導 台積電(2330)董事長張忠謀於17日全球半導體聯盟(GSA)內部舉行的高峰會議中表示，短期來看全球半導體產業相當樂觀，但以每半年為一周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，預期須待明年初才會重新增溫；以中期(2011至2014年)來看，年成長率約4%至5%。 張忠謀認為，自09年以來這波半導體強勁復甦的力道，將會在今年下半年開始趨緩，同時晶片占整個電子元件成本比重也逐步下降，可能是晶片已不像以前那樣貴，以及新的電子元件如觸控面板的推出，稀釋了晶片占電子產品總成本的比重之故。 張忠謀也預估，2011年至2014年這4年期間，全球半導體成長率約在4%至5%，亦即相對於今年全球半導體年成長幅度達18%的預估值來看，未來4年的平均成長幅度將明顯趨緩。 先前張忠謀曾預估，今年全球半導體產值可望較去年度成長18%，其中在晶圓代工部份，今年產值年增率將可達29%。
B/B值雖小幅下滑，但已連續第8個月超過代表景氣擴張的臨界點1，基本上仍是相當正面訊息。代表北美地區半導體景氣依舊處於較穩定的復甦階段。
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張忠謀：下半年成長趨緩；後4年平均增4-5%
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