《台股日線圖》

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資料來源:證交所 / XQ全球贏家

資料整理:鉅豐財經資訊
 

精實新聞 2013-05-21 16:09:29 記者 王彤勻 報導

研調機構拓墣今(21日)舉辦「從端到雲-尋找IC新商機研討會」,拓墣產業研究所半導體研究中心研究員蔡宗廷指出,隨著更多高規平價的智慧型手機、平板熱賣,將對IC製造、IC設計、IC封測產業都帶來變革。他表示,高規平價的產品將推升標配IC的功能更趨整合,且隨著ARM勢力崛起、有更多廠商有能力自行設計AP/GPU,將讓IC製造商爭相投入資本支出擴產,在先進製程上砸重本,以搶下這塊大餅。而根據拓墣預估,2009~2013年,全球前幾大的晶圓代工廠,包括台積(2330)、英特爾、三星、格羅方德、聯電(2303),資本支出將有高達35%的年複合成長率(CAGR)。不過,隨著標配IC整合態勢明確,下游封裝廠的生意可能受到不小衝擊。

而蔡宗廷也進一步分析,隨著半導體巨擘們爭相投入先進製程,無法跟上的人只能被淘汰。而目前可生產90奈米製程的晶圓廠約19家、65奈米約15家、45/40奈米約13家,但到了32/28奈米製程則僅剩9家。拓墣也估,到了下一世代的22/20奈米製程,全球能提供此服務的晶圓廠,可能就僅剩台積、英特爾、三星、格羅方德、聯電等5家。而隨著先進製程競逐者越來越少,每家晶圓廠看準市佔率未來的成長空間,也因此爭相投入資本支出。

另一方面,他也指出,台積20奈米營收將在2014年Q2有較明顯的貢獻,而16/14奈米FinFET製程則可能在2015年中就產生營收,隨著台積各世代間量產週期的縮短,未來晶圓代工的戰局可能還有變化。

不過,蔡宗廷也對先進製程能否促進終端產品價格下滑提出疑問,指出若以22/20奈米製程而言,晶圓價格(以300mm規格計算)來估,較前代製程的成本增加35.42%,而IC面積與前代的差距卻只有減少28% ,因此,製程的微縮,能夠對晶圓代工廠商的客戶,在成本下降這個點上增加多少誘因,他則持較保守的態度。

此外,隨著產品高規平價的趨勢明確,造成標配IC功能越趨整合,蔡宗廷也估,晶片數量可能隨著整合而越來越少,甚至到了2015年,每支智慧型手機可能僅有5~6顆晶片,而這雖對具備整合能力的IC設計廠商(像高通(Qualcomm)、聯發科(2454))有利,但下游的封裝廠生意就可能受到不小的衝擊。
 

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