(本文內容並非任何型式之投資建議,內容謹供參考,任何投資決策應自行衡量風險,妥善理財,本部落格不負任何盈虧之責!)


《新保9925》



以上圖表皆由《tivo168》提供
資料整理:鉅豐財經資訊



短評:

1.因2009年Q2業外轉投資收入增加,以過去四季獲利算出的外部股東權益報酬率(Kn)而言,目前處於相對較高水準。以其目前股價淨值比(P/B)而言,處於相對較低水準,則仍不算太高。

2.因本身業務成長性有限,Kn值若無業外投資挹注,較無法有令人驚豔之處,但以目前Kn值而言,投資風險相對較低。


《相關新聞報導》

新保 9803 損益表,每股盈餘1.95元 

新保上半年EPS 1.45元,稅後獲利年增達75%
(2009/08/27 18:58:44)

精實新聞 2009-08-27 18:58:43 記者 萬惠雯 報導

新保(9925)公告上半年財務表現,新保上半年營收16.71億元,年衰退2.39%,上半年稅後獲利為5.47億元,年成長達75%,EPS為1.45元,新保表示,保全公司主要以系統保全營收為基礎,該項目的毛利率達60%,僅管國內各企業都受到全球金融風暴的影響,但新保上半年系統保全也較去年小幅成長0.4%。

新保表示,有鑑於金融風暴對國內產業的影響,勢必也影響保全的成長,因此,新保於去年底即積極擬訂開源節流計劃,一方面以提昇服務力求穩定既有客戶,另一方面徹底壓縮成本和嚴格控管管銷費用,並於上半年奏效。預期第三季國內各行各業逐漸擺脫景氣低迷谷底後,將對保全市場的回復有所助益。

新保表示,保全市場未來必將朝多元化發展,保全商品服務需推陳出新,以滿足不同社群的安全期待與需求,新光除保全監控相關系統外,也推出指紋金庫及結合保全服務的網路監控平台,未來將推出更符合人性的居家照護系統及智慧化保全機器人等,提供全面的保全服務。

另外,新保也針對商業辦公大樓、廠辦、工廠等客戶,因各部門單位作業流程及上下班時間不同,而有跨樓層保全管理的需求,推出新一代的保全主機系統,新保表示,此系統具有16組保全迴路,完全滿足大型區域的安全管理需求,此外,系統可提供8個分區獨立保全設定、解除功能,並可獨立查詢各分區的設定、解除狀態,滿足管理者的需求。







《矽品2325》


以上圖表皆由《tivo168》提供
資料整理:鉅豐財經資訊


短評:

1.以過去四季獲利算出的外部股東權益報酬率(Kn)而言,目前處於相對偏低水準,投資風險不低。但若以其目前股價淨值比(P/B)而言,則仍不算太高。

2.2009年Q4之獲利水準若能遠比2008年Q4及2009年Q3明顯好轉,則Kn值就可稍有提高,投資風險就可稍稍降低。


《相關新聞報導》

SEMI:半導體設備市場谷底翻,明年將勁揚53%
(2009/12/02 07:36:30)

精實新聞 2009-12-02 07:36:29 記者 楊喻斐 報導

在全球規模最大的半導體設備展SEMICON Japan開展前夕,主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會) 1日公佈最新半導體設備資本支出報告,估計2009年全球新添購之半導體設備市場將達160億美元,同時預估半導體設備市場將於2010與2011年分別成長53%與28%,顯示半導體產業景氣已確定從谷底走揚。

台灣晶圓廠與封測廠在近期的法說會中,相繼宣布將大舉擴張明年度的資本支出,連帶讓半導體設備市場活絡起來。SEMI表示,半導體設備市場自2008年衰退31%後,在2009年持續衰退46%,到達谷底,然而,2010年半導體設備市場於將可望谷底翻升大幅成長53%,達到 245億美元,而 2011年時,市場將進一步成長28%,達到312億美元。

根據半導體設備業者推估,聯電(2303)2010年的資本支出將倍增為10億美元,而台積電(2330)2010年資本支出更將達30億美元,並啟動新竹、南科12吋廠超大晶圓廠(GigaFab)擴產,總投資金額估計可能上看60億美元;而在封測廠方面,日月光(2311)計劃2010年資本支出將進一步擴增到4億~5億美元,矽品(2325)和京元電(2449)也分別計畫達到新台幣100億元和30億元。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示,全球半導體設備製造市場在2009年已經達到歷史低點,從近期的半導體設備訂單持續成長的狀況可發現,市場已從谷底穩定走揚,預估未來兩年將可望持續達到兩位數的成長,而半導體設備訂單出貨比已連續四個月高於1,顯示產業已穩定緩步復甦中。

SEMI報告指出,在半導體設備銷售市場中,占比最大的晶圓製造設備部分,在2009年下跌了46%,僅達120億,然而2010年晶圓製造設備市場將逆勢成長54%,2011年更將持續成長28%,達到236億美元。而封裝設備市場則在2009年下跌33%,市場總值為14億美元,但在接下來兩年將持續成長,預估於2010年,封裝設備市場可達24億美元。另外,在測試設備市場部分,2009年預估下跌55%,僅達16億美元,同樣會在未來兩年連續成長,估計到2011年,市場可倍數成長達到33億美元。

SEMI也說,儘管2009年全球市場面臨巨大的縮減,然而NAND flash製造商、晶圓廠以及封裝廠將是帶領2010年市場成長的驅動力。

此外,半導體封裝材料市場亦有穩定的成長,SEMI表示,2009年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值,將達到158億美元,至2013年將進一步增長至201億美元


矽品林文伯:明年ROE、營利率目標挑戰20%
(2009/10/29 07:42:33)

精實新聞 2009-10-29 07:42:33 記者 楊喻斐 報導

IC封測廠大廠矽品(2325)董事長林文伯28日法說會上一改前幾季保守的口吻,除樂觀看待2010年半導體產業景氣之外,他並且認為,在兩岸關係取得積極的發展下,未來5年,將會是國內IC封測廠快速成長的大好機會,而矽品本身則期許在2010年,包括ROE以及營業淨利率都可以達到20%的水準。

林文伯對於2010年半導體產業景氣樂觀看待,並且認為IC封測產業的成長幅度將會高於整體半導體市場,以矽品本身來說,營收至少會有兩位數以上的成長,且ROE(股東權益報酬)將以20%為目標,在營業淨利率的部分,則希望可以恢復到2006年的水準,即為20% 以上。

林文伯也舉例國際晶片大廠英特爾以及手機大廠諾基亞的看法,其中英特爾認為,2010年PC成長的幅度將有機會超過兩位數;諾基亞則指出,2009年全球手機銷售量的衰退幅度將只有7%,低於市場預期的10%,亦轉趨樂觀的看法。

林文伯表示,手機與PC已經成為人們生活中不可或缺的部分,預期2010年,PC市場的成長,也將會帶動手機的復甦力道。

林文伯也說,在兩岸關係取得積極發展,樂觀預期未來5年內,將是台灣IC封測廠快速成長的好機會,因為台灣擁有全世界最有競爭力的半導體供應鏈,而世界最大的電子產品組裝基地在中國大陸,台灣半導體廠商可以取得絕佳且有利的產業地位。

林文伯甚至認為,未來客戶的發貨倉庫將會從香港、新加坡等地方轉移到台灣,以降低成本。

林文伯也呼籲,政府其實不需要多處限制半導體產業前進大陸,而是提供良好的優惠條件,積極鼓勵台灣廠商在本土設廠投資。



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