獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

精實新聞 2009-08-27 18:58:43 記者 萬惠雯 報導

新保(9925)公告上半年財務表現，新保上半年營收16.71億元，年衰退2.39%，上半年稅後獲利為5.47億元，年成長達75%，EPS為1.45元，新保表示，保全公司主要以系統保全營收為基礎，該項目的毛利率達60%，僅管國內各企業都受到全球金融風暴的影響，但新保上半年系統保全也較去年小幅成長0.4%。

新保表示，有鑑於金融風暴對國內產業的影響，勢必也影響保全的成長，因此，新保於去年底即積極擬訂開源節流計劃，一方面以提昇服務力求穩定既有客戶，另一方面徹底壓縮成本和嚴格控管管銷費用，並於上半年奏效。預期第三季國內各行各業逐漸擺脫景氣低迷谷底後，將對保全市場的回復有所助益。

新保表示，保全市場未來必將朝多元化發展，保全商品服務需推陳出新，以滿足不同社群的安全期待與需求，新光除保全監控相關系統外，也推出指紋金庫及結合保全服務的網路監控平台，未來將推出更符合人性的居家照護系統及智慧化保全機器人等，提供全面的保全服務。

另外，新保也針對商業辦公大樓、廠辦、工廠等客戶，因各部門單位作業流程及上下班時間不同，而有跨樓層保全管理的需求，推出新一代的保全主機系統，新保表示，此系統具有16組保全迴路，完全滿足大型區域的安全管理需求，此外，系統可提供8個分區獨立保全設定、解除功能，並可獨立查詢各分區的設定、解除狀態，滿足管理者的需求。

精實新聞 2009-12-02 07:36:29 記者 楊喻斐 報導

在全球規模最大的半導體設備展SEMICON Japan開展前夕，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會) 1日公佈最新半導體設備資本支出報告，估計2009年全球新添購之半導體設備市場將達160億美元，同時預估半導體設備市場將於2010與2011年分別成長53%與28%，顯示半導體產業景氣已確定從谷底走揚。

台灣晶圓廠與封測廠在近期的法說會中，相繼宣布將大舉擴張明年度的資本支出，連帶讓半導體設備市場活絡起來。SEMI表示，半導體設備市場自2008年衰退31%後，在2009年持續衰退46%，到達谷底，然而，2010年半導體設備市場於將可望谷底翻升大幅成長53%，達到 245億美元，而 2011年時，市場將進一步成長28%，達到312億美元。

根據半導體設備業者推估，聯電(2303)2010年的資本支出將倍增為10億美元，而台積電(2330)2010年資本支出更將達30億美元，並啟動新竹、南科12吋廠超大晶圓廠(GigaFab)擴產，總投資金額估計可能上看60億美元；而在封測廠方面，日月光(2311)計劃2010年資本支出將進一步擴增到4億~5億美元，矽品(2325)和京元電(2449)也分別計畫達到新台幣100億元和30億元。

SEMI全球總裁暨執行長Stanley Myers表示，全球半導體設備製造市場在2009年已經達到歷史低點，從近期的半導體設備訂單持續成長的狀況可發現，市場已從谷底穩定走揚，預估未來兩年將可望持續達到兩位數的成長，而半導體設備訂單出貨比已連續四個月高於1，顯示產業已穩定緩步復甦中。

SEMI報告指出，在半導體設備銷售市場中，占比最大的晶圓製造設備部分，在2009年下跌了46%，僅達120億，然而2010年晶圓製造設備市場將逆勢成長54%，2011年更將持續成長28%，達到236億美元。而封裝設備市場則在2009年下跌33%，市場總值為14億美元，但在接下來兩年將持續成長，預估於2010年，封裝設備市場可達24億美元。另外，在測試設備市場部分，2009年預估下跌55%，僅達16億美元，同樣會在未來兩年連續成長，估計到2011年，市場可倍數成長達到33億美元。

SEMI也說，儘管2009年全球市場面臨巨大的縮減，然而NAND flash製造商、晶圓廠以及封裝廠將是帶領2010年市場成長的驅動力。

此外，半導體封裝材料市場亦有穩定的成長，SEMI表示，2009年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值，將達到158億美元，至2013年將進一步增長至201億美元

精實新聞 2009-10-29 07:42:33 記者 楊喻斐 報導

IC封測廠大廠矽品(2325)董事長林文伯28日法說會上一改前幾季保守的口吻，除樂觀看待2010年半導體產業景氣之外，他並且認為，在兩岸關係取得積極的發展下，未來5年，將會是國內IC封測廠快速成長的大好機會，而矽品本身則期許在2010年，包括ROE以及營業淨利率都可以達到20%的水準。

林文伯對於2010年半導體產業景氣樂觀看待，並且認為IC封測產業的成長幅度將會高於整體半導體市場，以矽品本身來說，營收至少會有兩位數以上的成長，且ROE(股東權益報酬)將以20%為目標，在營業淨利率的部分，則希望可以恢復到2006年的水準，即為20% 以上。

林文伯也舉例國際晶片大廠英特爾以及手機大廠諾基亞的看法，其中英特爾認為，2010年PC成長的幅度將有機會超過兩位數；諾基亞則指出，2009年全球手機銷售量的衰退幅度將只有7%，低於市場預期的10%，亦轉趨樂觀的看法。

林文伯表示，手機與PC已經成為人們生活中不可或缺的部分，預期2010年，PC市場的成長，也將會帶動手機的復甦力道。

林文伯也說，在兩岸關係取得積極發展，樂觀預期未來5年內，將是台灣IC封測廠快速成長的好機會，因為台灣擁有全世界最有競爭力的半導體供應鏈，而世界最大的電子產品組裝基地在中國大陸，台灣半導體廠商可以取得絕佳且有利的產業地位。

林文伯甚至認為，未來客戶的發貨倉庫將會從香港、新加坡等地方轉移到台灣，以降低成本。

林文伯也呼籲，政府其實不需要多處限制半導體產業前進大陸，而是提供良好的優惠條件，積極鼓勵台灣廠商在本土設廠投資。