(本文內容並非任何型式之投資建議,內容謹供參考,任何投資決策應自行衡量風險,妥善理財,本部落格不負任何盈虧之責!)

欣興(3037)









資料來源:XQ全球贏家


短評:

代表本業的營業利益,呈現連續五季成長,本業獲利能力持續轉強之中。




資料來源:合庫金融網




《獲利性指標》






短評:

代表本業獲利能力之單季營業利益率震盪走高,稅前純益率亦同步走高,獲利能力轉強之中。







短評:

營業外收支之佔稅前純益之比重並不高,對該公司獲利之影響性不大。








短評:

代表本業獲利的每股營業利益持續走高,包括營業外收支之每股稅後盈餘,則於最近量季小幅下降,但單季每股EPS仍在1元以上,每股獲利能尚稱穩健。





《財務結構分析》









短評:

代表財務結構穩健度高低的自有資本比率,至2010年Q1為59.29%,為中等水準,代表短期償債能力之流動比率與速動比率,均維持在良好狀態。整體財務狀況尚屬穩健。










 

 

 

 

 

 

  短評:

長期投資佔總資產之比重為27.2%,主要為對中國地區之蘇州及昆山之轉投資。2007年為其中國地區轉投資收益收入之高峰期。

 


《盈餘指標》




短評:

存貨、應收帳款、毛利等三大本業品質指標,最近一季同步呈現正向反應,顯示最近一季本業營運明顯改善。




《ROE細部邏輯分析》





短評:

以年度觀察,其最近兩年之股東權益報酬率呈現走高趨勢;以季度觀察,2009年Q3為此波高峰,最近兩季則小幅下降。



《現金流量表分析》




資料來源:XQ全球贏家

短評:

該公司長期來自營運活動現金流量之合計數,佔稅後純益之145%,歷年現金流量及盈餘品質均相當良好。自由現金流量在最近兩年已明顯轉為正數,該公司進入現金收入之穩定回收期。




《營運週轉天數(CCC)分析》









短評:

以年度觀察,2009年之現金轉換循環天數(CCC)為最高峰期,亦是本業營運之轉折期,應收帳款及存貨大幅攀高,所幸於2010年已明顯回落;以季度觀察,該公司現金轉換循環天數(CCC)自2009年Q3後,即明顯回落,最近兩季小幅走高,但因本業獲利平穩,營運尚稱穩健。



《投資風險圖》


資料截至6/28

圖表由《tivo168》提供
資料整理:鉅豐財經資訊


短評:

1.公司財務結構尚稱穩健,現金流量相當透明而充沛、獲利能力轉強之中。

2.以過去四季計算之外部股東權益報酬率(Kn)維持在相對低檔區,然該公司近期營收成長動能持續轉強之中,2010年每股獲利可望較2009年明顯改善,投資風險溢酬可望提高。


《相關新聞報導》
欣興多元化佈局,軟板、汽車板都將成為金雞母
(2010/06/21 07:38:02)

精實新聞 2010-06-21 07:38:02 記者 楊喻斐 報導

欣興(3037)多元化佈局的腳步在同業之中最為積極,近年來並將產品線擴及到汽車板、軟板等領域,在合併全懋領域之後,FC BGA(覆晶基板)的市佔率也更上層樓。欣興董事長曾子章表示,未來仍不排除各種的併購案,但是更往上游的玻纖布等材料以及往更下游的SMT代工組裝將不會是欣興計劃進入的方向,而正在耕耘的軟板、汽車板未來都將開花結果。

欣興在HDI板(高密度連結基板)已經坐穩全球第一大,現在於FC BGA領域則為國內第二大廠,接下來欣興還有更多的金雞母將陸續誕生,日前正式掛牌交易的觸控面板廠卓韋光電(3629)即受到市場關注。曾子章對於接下來軟板、汽車板的前景都相當看好,認為5年之後,軟板事業將可望成為國內一線大廠,汽車板則會鎖定高階市場,另外,以銅箔基板產品為主的聯致(3585)希望在全年EPS達3元時候,正式申請由興櫃轉上市櫃。

曾子章表示,汽車工業在PCB應用一直佔有穩定地位,隨著汽車板技術轉型,相關零組件需求增加,有助於提升汽車用板規模放大,預計未來3年汽車板的年複合成長率將達8%,更勝於通訊板3-6%的幅度。就欣興本身的佈局來看,則是透過旗下控股公司投資BlueBay併入德國PCB製造商RUWEL GmbH其中一座工廠,該廠過去即生產汽車板,客戶包括Bosch等大廠,一年營業額數億元,預期未來將可以成長至13-15億元的規模。

曾子章進一步說明,欣興鎖定的汽車板將以高可靠度安全用、耐熱性等領域為主,作到最高階領域,如引擎相關用為主,一般來說,汽車板具有散熱、高電流等特性,多數都用採用厚銅板。

軟板的部份,曾子章說,現在軟板已經佔PCB總產值14%,已經是不容忽視的市場,不過硬板廠要轉作軟板廠,的確是相當不容易的事情。欣興目前除了本身在台灣龜山設立軟板廠,還包括轉投資包括同泰、日本MARUWA等,軟板經營的大方向將欣興為主軸進行整合,中期目標為5年之後,成為全球化的公司,可以躋身國內一線軟板大廠。

光電領域也是曾子章相當看好的產業,他指出,光電產業應該會有20年的好光景,欣興也有投資佈局觸控面板、太陽能(聯電集團主導)等。

市場也相當關心聯致未來申請由興櫃轉上市櫃的進度。曾子章說,聯致一年EPS約1元,希望可以做到3元的時候再來掛牌,公司內部規劃時間表為2012年申請轉上市櫃。另外,聯致蘇州廠已經開始投產,一樣以銅箔基板、膠片以及壓合代工業務為主,上游材料例如玻纖布的部份採合作模式,不會選擇自行投資。

最後,曾子章表示,欣興並不是要選擇做第一,而是要找出可以永續經營的產品,不是以量取勝,而是以產品的品質、功效為優先,而去年的時候,的確有5-6家的同業來尋求被併購的機會,只要對雙方員工皆有利的話,不排除還會其他併購案。


精實新聞 2010-06-18 16:28:00 記者 楊喻斐 報導

欣興(3037)董事長曾子章表示,去年CULV消費型超低電壓筆記型電腦採用HDI板的需求未如預期,不過今年在蘋果推出iPad平板電腦的引爆之下,預料需求將會捲土重來,未來2-3年,不論是手持式裝置、NB搭載HDI板的需求將會快速成長,甚至將會供不應求。

欣興目前HDI板月產能達到150萬平方呎,為全球第一大HDI板廠,預計在陸續進行擴產以及去瓶頸製程的動作完成之後,今年月產能將會再往上攀升至170萬平方呎,奠定龍頭地位。

曾子章表示,現階段HDI板的產能利用率逾85%,尚未有供需吃緊的情況發生,但是HDI板應用需求後市看俏,值得一提的是,去年CULV銷售未如預期,讓HDI板業者大失所望,不過今年蘋果的iPad再度點燃HDI板熱潮,最新推出的iPhone 4更是採用更高階的Anylayer HDI板,對於HDI板的需求量大為增加。

曾子章分析,蘋果的iPad在印刷電路板的設計上選擇採用HDI板,除了可以符合輕薄的要求之外,更重要的是要把大部分的空間讓給電池,預期這樣的設計模式將會陸續獲得各系統廠商青睞,包括手持式裝置、NB等產品對於HDI板的需求也將會有增無減,未來2-3年來自該部份的成長將會相當快速,屆時更可能會出現供不應求的情況。

另外,曾子章也看好CSP(晶片級封裝)以及軟硬複合板的應用。他指出,CSP的應用主要以手機、NB為主,未來2-3年會有很不錯的成長空間,不過由於技術層次較低,預料將會逐漸遭到淘汰,所以目前公司也將傳統CSP的設備改成FC CSP(晶片尺寸覆晶封裝),進行升級改造的計畫。

至於軟硬複合板則適用於高階智慧型手機,曾子章說,近期獲得國外手機客戶大單,預估9月份軟硬複合板的產能就會達到滿載,單月營收超過2.5億元。對於客戶來說,軟硬結合板的設計可以節省連接器用量,也可以方便組裝生產,雖然單價較高,但是以長遠性來說,反而是可以幫助成本降低。

就整體印刷電路板產業來看,曾子章認為,未來1-2年印刷電路板產業成長將會相當強勁,其中具有成長性的領域包括汽車、通訊相關以及能源工業等,而汽車板未來3年年平均複合成長率將達8%,甚至高於通訊類的3-6%,將成為欣興未來積極佈局的方向之一。





健鼎董座看好未來一年景氣,近將獲Nokia認證
(2010/06/22 12:01:22)

精實新聞 2010-06-22 12:01:22 記者 楊喻斐 報導

股價直逼南電(8046)的PCB硬板一哥健鼎(3044)今年EPS將有機會重返10元大關。健鼎董事長王景春也難得對景氣發表樂觀看法,他認為未來一年PCB產業成長期待,現在健鼎本身的客戶需求都很強勁,產能根本不夠用,除了無錫四、五廠連忙添購機器設備擴產之外,日前亦併購弘捷台灣廠快速取得產能。近期在HDI手機板領域上也將有所突破,繼美系客戶之外,有機會爭取到歐洲大廠Nokia認證。

繼欣興(3037)董事長曾子章看好PCB產業景氣將可延續1-2年好光景之後,健鼎董事長王景春也認同表示,微軟Window7推出之後,市場接受度高,換機潮陸續浮現,加上美國經濟復甦,也將刺激當地消費力道轉強,整體來看,今年的景氣展望相當樂觀,預期PCB產業未來一年都會有不錯的成長空間。

王景春說,公司目前訂單能見度約2-3個月,除了NB板之外,其餘的產品線需求都非常的暢旺,客戶要產能的情況屢見不鮮,現在兩岸產能滿載,且供不應求,預計無錫四、五廠將在7、8月進行擴產,將可以提升約5-10%產能,到今年底,無錫廠月產能將較目前680萬平方呎再提升至750萬平方呎的規模。

至於台灣廠的部份,王景春指出,桃園平鎮廠月產能約35萬平方呎,在加入弘捷台灣廠之後,有助於增添營運動能,目前健鼎人員已經進駐,積極強化生產與管理,弘捷台灣廠後市營業表現將會漸入佳境。

展望下半年,王景春認為,第三季旺季效應可期,搭配公司產能擴增,營運將可以再創新高峰,第四季展望也不看淡,仍可以維持高檔不墬,期許今年營業額可以保持PCB業界世界前五大。

王景春說,目前公司以TFT LCD光電板、記憶體模組PCB以及硬碟用PCB板為主,其餘還包括消費性電子、汽車板等,至於NB板比重並不高,今年已陸續將NB板產能挪出來改為生產TFT LCD光電板以及HDD板。

王景春特別點出HDI手機板。健鼎過去積極經營中國大陸本土品牌,包括海爾、TCL、中興、聯想等,現在也成功擠進國際手機品牌供應商之列,繼在獲得蘋果青睞之後,王景春透露,現在正在爭取歐洲大廠Nokia認證,希望未來可以帶來訂單效應。

健鼎目前HDI月產能約50萬平方呎,預計今年底將擴增至70萬平方尺,其中除了手機之外,包括應用領域包括NB、MP3、GPS等產品。

王景春還說,健鼎未能開發量產成功的IC載板也是未來不可或缺的產品。他強調,半導體製程不斷演進,晶片尺寸也越來越小,不過由於IC載板的設備投資相當昂貴,公司內部會考量在半導體製程世代進化邁入尾聲之際,再來重新進軍IC載板市場。另外,健鼎也鴨子滑水部局軟板產品,王景說表示,將會尋求投資技術對象的方式跨入軟板產業。

市場關心的漲價以及大陸員工薪資調漲的問題,王景春回應指出,今年第二季,在跟進龍頭廠喊漲下,NB板率先調漲,其餘產品也有陸續反映成本。而大陸員工除了配合當地政策調薪之外,在每年7月1日則為公司內部例行調薪,並不擔心罷工或者缺工等問題。

另外,健鼎今日股東會順利通過配發2.7元現金股息,以及各項議案。健鼎2009年合併營收334.23億元,營業毛利67.15億元,合併毛利率20%,稅後淨利31.69億元,EPS7.9元。



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