獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

【2010/11/29 經濟日報】

精實新聞 2010-11-25 12:13:54 記者 楊喻斐 報導

IC封測族群今日漲勢強勢，以龍頭股最受到青睞，其中日月光(2311)創下波段新高，頎邦(6147)也突破前波高點，欣銓(3264)、福懋科(8131)漲勢都相當亮眼。今年第四季開始步入產業淡季，但可以發現到，以IDM為主要客戶的IC封測廠業績表現抗跌，但以國內Fabless客戶群為主的話，業績下滑相對較大。

IC封測在半導體產業屬於後段製程，對於景氣的敏感度也在IC設計、晶圓代工之後，經歷過今年第三季在旺季不旺之後，國內IC設計廠率先從晶圓代工廠端下調投片量，到了第四季，對於IC封測的影響力道開始蔓延，不過今年比較特別的是，反而是歐美的IDM廠對於第四季的展望相對樂觀，營收預測多半都可以優於第三季的表現。

IC封測產業今年的焦點多落在銅製程競賽、產能擴產速度上面，同時間IDM大廠釋單的效應也正在發酵當中，從日月光的表現來看，就是受惠於IDM客戶的訂單挹注，不僅第三季的營運表現優於同業，第四季的營運表現也具有抗跌力道，預估有機會與第三季持平。從日月光第三季的客戶結構來看，Fabless與IDM比重分別為62%、38%。

矽品今年的表現除了在銅製程上面落後之外，客戶表現不佳也是主要衝擊之一，從矽品第三季的財報來看，Fabless與IDM客戶的比重各佔89%、11%。另外，專注晶圓測試的欣銓，前五大客戶當中，就有3家是IDM廠，目前IDM廠佔整體營收比重已達64%。

欣銓指出，歐美IDM客戶的下單情況相對樂觀，這也顯示客戶對於明年上半年的景氣展望看好。若以公司的營收表現來看，仍會受到傳統淡季影響，將低於第三季的水準。法人預估，欣銓第四季合併營收將較第三季減約5-10%。

頎邦在面板驅動IC封測領域擁有龍頭地位，全球市佔率過半，隨著面板產業觸底反彈，頎邦也認為，12月營收就可以出現回升，明年第一季營運展望並不看淡，將可以優於今年第四季的表現。

從近期法人進出的情況來看，日月光獲得三大法人買盤青睞，今日盤中順利站上30元價位，創下波段新高；投信加碼欣銓積極，今日股價亦創下波段新高，日K線連六紅。頎邦也是投信作帳標的，外資買多於賣，今日帶量拉出長紅棒，順利突破前波高點反壓。

精實新聞 2010-10-22 07:42:30 記者 楊喻斐 報導

專業晶圓測試廠欣銓(3264)搶先公布第三季財報，受到折舊費用增加、轉換新機台造成部份產能耗損等影響，第三季稅後淨利3.51億元，較上季減少10.2%，略低於市場預期，累計前三季每股稅後盈餘2.5元。

欣銓公佈經會計師簽證之第三季財報，累計前三季合併營收為38億元，營業毛利15.01億元，合併毛利率39.5%；營業利益11.86億元，營業利益率31.26%，稅後淨利10.69億元，依加權平均流通在外股數計算，每股稅後盈餘2.5元。

單就欣銓第三季合併財報來看，營收為13.14億元，季增率0.9%，為連續6個季度呈現上揚；營業毛利5.05億元，季減5%；毛利率為39%，低於上一季毛利率40.8%的水準；營業利益3.97億元，季減6%；營業利益率31%，亦較上一季利益率32.2%下滑；稅後淨利3.51億元，季減10.2%，EPS0.82元。

欣銓表示，受惠於IDM廠訂單挹注下，第三季營收表現略優於第二季，平均產能利用率維持90-95%，其中邏輯IC測試佔營收比重明顯拉升至75%；記憶體、驅動IC測試因需求轉弱，兩者的營收比重分別降至20%、5%，低於過去25%、6-7%的比例。

在獲利部分，欣銓說明，受到新進機台導致折舊費用升高、轉換新機台造成部份產能耗損等影響，導致第三季獲利表現不如營收。

展望第四季，欣銓表示，歐美IDM客戶的下單情況相對樂觀，這也顯示客戶對於2011年上半年的景氣展望看好。若以公司的營收表現來看，仍會受到傳統淡季影響，將低於第三季的水準。法人預估，欣銓第四季合併營收將較第三季減約5%。