淡水河與觀音山
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國際整合元件大廠（IDM）擴大對台釋單，包括日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、力成、矽格及菱生等七檔封測股受惠最大，預期明年營運成長動能極佳，也成為本季法人作帳點火標的。 日月光是此波IDM釋單最大受惠公司，第三季IDM比重達38%，促使營運表現優於同業，第四季的營運也因高通（Qualcomm）、博通（Boardcom）及東芝（Toshiba）等通訊產品訂單穩定，展現淡季不淡，預估有機會與第三季持平，全年每股獲利逾3元。 矽品在超微（AMD）新處理器訂單挹注以及銅製程訂單客戶數迎頭趕上，營收也可望逐漸增溫。矽品董事長林文伯即樂觀預期矽品明年成長將優於整體產業成長率，且明年機台設備有八成以上將可調整金、銅打線互換，加上產區集中化，效能提升，毛利率也可望穩定回升。 欣銓是國內IC專業測試廠中整合元件大廠（IDM）占營收比重最高的公司，IDM廠占營收比重高達六成，主力客戶包括德儀（TI）、旺宏（2337）等，其中德儀營收占比即高達40%。受惠德儀下半年積極衝刺產能，旺宏訂單也持續升溫，法人看好全年每股獲利有機會挑戰超過3元。 力成主力客戶爾必達（Elpida）及東芝等記憶體大廠訂單大增，訂單能看度已到明年第一季，力成為因應這些記憶體大廠產出大增，決定同步擴充兩岸產能，包括在新竹興建新廠，為2012年營運躍進預做布局。 京元電雖受主力客戶聯發科訂單銳減，第三季及第四季表現不佳，但國外IDM訂單卻是逐步提升，公司預期明年目標有機會提升逾三成，配合聯發科訂單回溫及折舊攤提大幅減少，明年營運不看淡。 【2010/11/29 經濟日報】 精實新聞 2010-11-25 12:13:54 記者 楊喻斐 報導 IC封測族群今日漲勢強勢，以龍頭股最受到青睞，其中日月光(2311)創下波段新高，頎邦(6147)也突破前波高點，欣銓(3264)、福懋科(8131)漲勢都相當亮眼。今年第四季開始步入產業淡季，但可以發現到，以IDM為主要客戶的IC封測廠業績表現抗跌，但以國內Fabless客戶群為主的話，業績下滑相對較大。 IC封測在半導體產業屬於後段製程，對於景氣的敏感度也在IC設計、晶圓代工之後，經歷過今年第三季在旺季不旺之後，國內IC設計廠率先從晶圓代工廠端下調投片量，到了第四季，對於IC封測的影響力道開始蔓延，不過今年比較特別的是，反而是歐美的IDM廠對於第四季的展望相對樂觀，營收預測多半都可以優於第三季的表現。 IC封測產業今年的焦點多落在銅製程競賽、產能擴產速度上面，同時間IDM大廠釋單的效應也正在發酵當中，從日月光的表現來看，就是受惠於IDM客戶的訂單挹注，不僅第三季的營運表現優於同業，第四季的營運表現也具有抗跌力道，預估有機會與第三季持平。從日月光第三季的客戶結構來看，Fabless與IDM比重分別為62%、38%。 矽品今年的表現除了在銅製程上面落後之外，客戶表現不佳也是主要衝擊之一，從矽品第三季的財報來看，Fabless與IDM客戶的比重各佔89%、11%。另外，專注晶圓測試的欣銓，前五大客戶當中，就有3家是IDM廠，目前IDM廠佔整體營收比重已達64%。 欣銓指出，歐美IDM客戶的下單情況相對樂觀，這也顯示客戶對於明年上半年的景氣展望看好。若以公司的營收表現來看，仍會受到傳統淡季影響，將低於第三季的水準。法人預估，欣銓第四季合併營收將較第三季減約5-10%。 頎邦在面板驅動IC封測領域擁有龍頭地位，全球市佔率過半，隨著面板產業觸底反彈，頎邦也認為，12月營收就可以出現回升，明年第一季營運展望並不看淡，將可以優於今年第四季的表現。 從近期法人進出的情況來看，日月光獲得三大法人買盤青睞，今日盤中順利站上30元價位，創下波段新高；投信加碼欣銓積極，今日股價亦創下波段新高，日K線連六紅。頎邦也是投信作帳標的，外資買多於賣，今日帶量拉出長紅棒，順利突破前波高點反壓。 《財務結構分析》 《盈餘指標》 《ROE細部邏輯分析》 《現金流量表分析》 《營運週轉天數(CCC)分析》 《營業利益與稅後淨利》 精實新聞 2010-10-22 07:42:30 記者 楊喻斐 報導 專業晶圓測試廠欣銓(3264)搶先公布第三季財報，受到折舊費用增加、轉換新機台造成部份產能耗損等影響，第三季稅後淨利3.51億元，較上季減少10.2%，略低於市場預期，累計前三季每股稅後盈餘2.5元。 欣銓公佈經會計師簽證之第三季財報，累計前三季合併營收為38億元，營業毛利15.01億元，合併毛利率39.5%；營業利益11.86億元，營業利益率31.26%，稅後淨利10.69億元，依加權平均流通在外股數計算，每股稅後盈餘2.5元。 單就欣銓第三季合併財報來看，營收為13.14億元，季增率0.9%，為連續6個季度呈現上揚；營業毛利5.05億元，季減5%；毛利率為39%，低於上一季毛利率40.8%的水準；營業利益3.97億元，季減6%；營業利益率31%，亦較上一季利益率32.2%下滑；稅後淨利3.51億元，季減10.2%，EPS0.82元。 欣銓表示，受惠於IDM廠訂單挹注下，第三季營收表現略優於第二季，平均產能利用率維持90-95%，其中邏輯IC測試佔營收比重明顯拉升至75%；記憶體、驅動IC測試因需求轉弱，兩者的營收比重分別降至20%、5%，低於過去25%、6-7%的比例。 在獲利部分，欣銓說明，受到新進機台導致折舊費用升高、轉換新機台造成部份產能耗損等影響，導致第三季獲利表現不如營收。 展望第四季，欣銓表示，歐美IDM客戶的下單情況相對樂觀，這也顯示客戶對於2011年上半年的景氣展望看好。若以公司的營收表現來看，仍會受到傳統淡季影響，將低於第三季的水準。法人預估，欣銓第四季合併營收將較第三季減約5%。
《市場新聞追蹤》
IC封測族群獲法人追捧，龍頭股最受青睞
欣銓(3264)
資料來源：XQ全球贏家
資料來源：合庫金融網
《獲利性指標》
資料來源：XQ全球贏家
資料截至11/1
圖表由《tivo168》提供
資料整理：鉅豐財經資訊
短評：
1.第三季獲利較第二季小幅趨緩，是否為景氣的轉折點，應密切追蹤後續每月營收變化。
2.來自營運活動現金流量依舊表現優異，自由現金流量亦維持正數。
3.以過去四季獲利為基礎所計算出之外部股東權益報酬率Kn(%)，維持在相對高檔區，風險溢酬亦維持在相對高檔。
《相關個股新聞》
欣銓 99年前三季合併損益表，每股盈餘2.50元
欣銓Q3財報獲利季減1成，前三季EPS 2.5元
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