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顧能:晶圓代工 未來二年苦戰

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2011.05.04 03:33 am 
 
顧能(Gartner)科技與服務供應商研究總監王端昨(3)日表示,未來二年全球晶圓代工廠將陷入苦戰,隨著各家大舉投入資本支出、擴張產能,全球晶圓代工產能利用率本季起將逐季下滑,到2013年將降到80%,部分晶圓代工廠甚至會低於80%。


 
經濟日報/提供
 

不過,王端認為,未來幾年內,全球晶圓代工的市占排名預期不會有太大的變化;觀察晶圓代工勝敗關鍵,在於誰能在28奈米占有較大的市占地位,目前看來,台積電仍勝券在握。

他說,第一季個人電腦和平板電腦的成長率比顧能預估低1 到2個百分點,不過從最近追蹤相關零組件供應及市場需求,這二大產業今年下半年成長將比優於原先預期,因此顧能暫不修正原先預估。

他強調,日本強震影響半導體產業較嚴重的關鍵原材料,有矽晶圓、電池、BT樹脂、玻纖、銀膠、銅箔及高純度雙氧水等,不過隨著日本主要生產廠商積極復工,日本強震對半導體產業的衝擊並沒有想像中嚴重。

倒是從各家晶圓代工廠商近期法說會仍維持原本龐大的資本支出,競相擴充12吋晶圓廠產能,將使未來二年陷入供過於求。

王端預估,明年晶圓代工產業成長率11.1%,到後年成長率趨緩僅3.8%,原因是台積電明年12吋晶圓產能將成長33%,聯電也增加20%。

【2011/05/04 經濟日報】
 



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