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《日月光2311》













以上圖表皆由《tivo168》提供
資料整理:鉅豐財經資訊



短評:

1.單月營收連續7個月上揚,短期營收成長動能持續明顯轉強。

2.累積營收年增率衰退幅度逐月遞減,對股票評價屬正面居多。

3.短期營收趨勢線向上回升已第6個月,並超越長期營收趨勢線,長期營收趨勢線則接近走平。該公司營運動能持續轉強。



《相關個股新聞》

日月光、力成8月營收連袂創今年新高
(2009/09/08 07:38:02)

精實新聞 2009-09-08 07:38:02 記者 楊喻斐 報導

IC封測廠8月營收陸續出爐,紛紛續攀今年新高,普遍皆受惠於產能利用率的持續攀升,其中日月光(2311)、力成(6239)最新公佈8月營收也創下今年新高,9月營運展望依舊樂觀看待。

力成8月營收27.01億元,較7月營收26.52億元增加1.85%,較去年同期營收26.63億元增加1.43%,累計1-8月營收184.75億元,較去年同期營收204.45億元減少9.63%。

法人預估,力成第三季營收約80億元,將較第二季成長12%,而外資近來積極加碼力成,統計自從8月份以來,外資買超張數高達3.9萬張之多,持股比例也來到62.9%的新高水位,其中摩根大通證券重申加碼評等,目標價上看至100元。

另外,力成日前宣布將以5100萬美元買下飛索(Spansion)中國蘇州廠,法人表示,此舉將可為力成擴充20%的封裝產能,由於飛索是中國白牌手機多晶片封裝(MCP)以及編碼型快閃記憶體(NOR-flash)的主要供應者,力成藉由此次的收購,除了可保有飛索原有的客戶,也將是力成擴展其邏輯業務的最佳方式。

日月光8月營收83.49億元,較7月份增加3.7%,較去年同期則下滑4.9%,累計1-8月合併營收506.75億元,較去年同期減少25.26%。法人表示,日月光9月營收仍將有不錯的表現,第三季合併營收有機會逼近250億元,較第二季增加約2成之多,優於公司內部預期15%的水準。

外資券商巴黎證券就表示,日月光第三季銷售將可輕鬆超越公司展望,維持買進評等,9月至少可維持與8月相同水準,第三季的營收季增幅度18%,但第四季則會持平或微幅下滑,全年EPS預估為0.9元。




金價上揚,封測廠4Q醞釀轉嫁成本
(2009/09/15 07:36:22)

精實新聞 2009-09-15 07:36:22 記者 楊喻斐 報導

國際金價近期漲勢兇猛,黃金每盎司報價已突破1000美元,對於國內IC封測廠來說,壓力也跟著升高,以金凸塊封裝而言,約占成本10-20%之間。業者表示,目前仍自行吸引上揚的成本,不過預料在第四季就可望轉嫁反應,以降低成本壓力。

由於美元持續走弱,帶動油價及黃金價格飆高,上週五紐約市金價盤中一度來到1,011美元,直追去年3月17日創下的1,030美元歷史高價,而上週五金價收盤為1,006.4美元,也已超過2月所創下的1,005美元今年最高價。然因全球央行採取量化寬鬆措施,市場游資充斥,市場認為國際金價將持續漲勢至2010年,並預估明年全年的黃金均價將達每盎司1,100美元的歷史天價。

在半導體產業鏈中,封裝廠使用黃金的比例最多,其中又以金凸塊(Gold Bumping)採用黃金的成分最多,以龍頭大廠頎邦(6147)來說,金即占成本20%,飛信(3063)也說金約占成本10-15%,另外,國內封裝大廠包括日月光(2311)、矽品(2325)、超豐(2441)因為營業規模大,所以使用黃金的用量也不少,其中日月光、矽品為了降低成本,開始積極研發以銅線取代金線,已經有不少客戶開始轉換使用銅線封裝。

面對這一波黃金上揚,頎邦表示,其實下半年以來,黃金價格都處於高檔,公司不論在庫存調整以及成本轉嫁上都制定一套既定的策略。飛信則說,公司採一季一約,現在已經正與客戶洽談第四季的合約,將可以把黃金漲價的部分轉嫁出去。

黃金價格易漲難跌,封測廠除了減少黃金採購比重,也積極與客戶協商,分攤過高的黃金成本。如日月光、矽品、頎邦等業者,在去年黃金價格大漲時,已經陸續與客戶簽訂金價補貼合約,而現在黃金價格重拾漲勢,已經有封裝廠陸續與客戶溝通,希望可以重新履行金價補貼合約。

此外,封測廠也更積極減少黃金使用。如日月光及矽品已開始利用銅材料為導線的替代方案,預計明年會有高達3-4成的客戶,開始導入銅導線製程。而日月光、矽品、超豐等封測廠,也有採取減少線距的製程改善計劃,使用較細導線線距來降低黃金的使用量,以降低高價黃金對獲利的直接衝擊。



需求優於預期,大摩調升日月光、矽品Q3營收
(2009/09/11 16:50:51)

精實新聞 2009-09-11 16:50:51 記者 楊喻斐 報導

看好消費性產品的需求以及整合元件廠(IDM)持續釋出委外代工訂單,摩根大通證券日將日月光 (2311) 以及矽品 (2325) 第三季的營收預估調升至季增17-19%。另外,巴黎證券也重申買進日月光,目標價上看31元。

摩根大通指出,消費性產品包括電視、遊戲機以及類比相關產品的需求的強勁,再加上PC繪圖晶片和白牌手機的需求將可支撐第三季的營收,看好日月光和矽品第三季營收都將有17-19%的季增幅度。

整合元件廠(IDM)的委外代工訂單會持續釋出,摩根大通證券認為,日月光將會是主要的受惠者,因其IDM廠的收入佔營收比重較高,約在30-40%左右,高過矽品的20%,因此建議加碼日月光、對矽品則維持中立評等。摩根大通預估日月光今明兩年的EPS分別為0.99元、1.89元,矽品則為2.32元、3.29元。

另外,巴黎證券亦重申買進日月光,目標價調升至31元,巴黎證券指出9月的出貨情形依舊向上成長,上修日月光第三季營收季增率至19%。

有別於台積電8月營收下滑的表現,IC封測廠8月營收幾乎皆創下今年以來新高,其中日月光、矽品都有優於預期的表現,日月光8月營收83.49億元,較7月份增加3.7%,較去年同期則下滑4.9%,累計1-8月合併營收506.75億元,較去年同期減少25.26%。以此推估,日月光第三季合併營收有機會逼近250億元,較第二季增加近2成,優於公司內部預期15%的水準。

矽品8月營收55.9億元,較7月份大幅增加8.2%,較去年同期則下滑5%,累計1-8月營收340.94億元,年減19.29%,依此推估,矽品第三季營收可達165億元,較第二季增加17%。


日月光2Q轉盈,上半年EPS0.02元
(2009/07/31 17:52:52)

精實新聞 2009-07-31 17:52:52 記者 楊喻斐 報導

IC封測龍頭廠日月光(2311)31日舉行法人說明會,公佈第二季財報,符合法人預期,並且順利轉虧為盈,單季稅後淨利16.74億元,EPS0.32元,累計上半年也擺脫虧損局面,稅後盈餘小賺1.08億元,EPS0.02元。

日月光第二季合併營收208.81億元,季增幅度56%,營業毛利45.24億元,毛利率21.7%,營業淨利24.96億元,營業淨利率12%,稅前盈餘22.06億元,較上季轉虧為盈,稅後淨利16.74億元,每股稅後盈餘0.32元。另外,第二季EBITDA值為69.56億元,較第一季大幅增加107%。

日月光累計上半年營收342.78億元,營業毛利51.83億元,毛利率15.1%,營業淨利10.86億元,營業淨利率3.2%,稅前盈餘5.6億元,稅後盈餘1.08億元,EPS0.02元。

分析日月光第二季的產品營運狀況,日月光財務長董宏思表示,其中封裝的產能利用率約75%,營收為165.91億元,較第一季大幅增加63%,占營收比重為79.5%,其毛利率則從第一季的5.3%明顯提升至18.8%。截至第二季底,兩岸整體Wirebonder的機台達8501台,第二季新增181台,淘汰91台,目前打線封裝的產能相當吃緊,第三季仍會持續增加產能。

測試的部分,董宏思指出,第二季測試的產能利用率約70%,營收38.77億元,較第一季成長40%,占整體營收比重18.6%,其毛利率提升速度更勝封裝,測試的毛利率從第一季的4.8%,到第二季躍升至28.4%。截至第二季底,集團的測試機台為1510台,規模並沒有變化。

就第二季的產品應用結構來看,董宏思指出,通訊比重占49%,較第一季48%略為增加,至於Computing維持16%不變,消費性電子產品的部分則占34%,低於第一季34%的比重。第三季來看,消費性電子產品的需求最強,其次為通訊,接下來為PC,PC的成長動能較為疲軟。

董宏思表示,第二季的資本支出4500萬美元,其中3100萬元用於封裝與組裝設備、1300萬元則用於測試機台,預估第三季資本支出落在6500-7000萬美元,以增加新高階技術的設備為主,全年資本支出訂為2億美元。

另外,董宏思表示,IDM客戶外包訂單的速度有加快跡象,預估第三季IDM客戶的比重還會往上提升。截至第二季底,前五大客戶占營收比重32%,前十大客戶占營收比重45%。日月光前十大客戶包括Broadcom、Cambridge、Freescale、IEE、Marvell、Mediatek、NEC、Qualcomm、STM、Zoran。







《南科2408》












以上圖表皆由《tivo168》提供
資料整理:鉅豐財經資訊



短評:

1.單月營收除6月外,連續5個月上揚,短期營收成長動能持續轉強。

2.累積營收年增率衰退幅度逐月緩緩遞減,對股票評價屬正面居多。

3.短期營收趨勢線向上回升已第7個月,並超越長期營收趨勢線,長期營收趨勢線則接近走平。該公司營運動能持續轉強之中。



《相關個股新聞》
南科9月上旬報價漲15%、下旬估再漲5~10%
(2009/09/10 12:48:56)

精實新聞 2009-09-10 12:48:55 記者 蘇柏勳 報導

9月上旬DRAM合約價普遍上漲8%左右,不過因為市場缺貨缺口仍大,DRAM廠南科(2408)副總經理白培霖表示,9月上旬公司已將價格上調15%,由於現在DDR2還是很缺,預期下旬價格還有機會再調昇5~10%。此外,今(10)日早盤雖大盤上下震盪激烈,然南科股價相對持穩,且股價已超過華亞科(3474),成為DRAM族群股王。

據集邦科技報價,9月上旬DDR3  1GB 顆粒合約均價攀升至1.66 美元,上漲介於3.61%~8.67%,DDR2 1GB顆粒合約均價則上漲至1.53 美元水位,漲幅在8.16%~9.92%之間。現貨部份,近期DDR2顆粒現貨均價也持穩1.7美元附近,顯示整體DRAM供給依然呈現吃緊狀況。

上週南科赴海外向海外投資人說明公司近況,也順道與相關客戶見面。白培霖表示,現在DRAM缺貨狀況依然嚴重,從8月底迄今,公司DDR2顆粒報價已向上再調昇15%。出差期間,每個客戶都向他抱怨報價太貴,但所下的訂單一個比一個還要大。白培霖認為,缺貨的狀況還會持續一段期間,公司9月下旬價格還有機會再調昇5~10%。

此外,針對施顏祥擔任新經濟部長一事,白培霖則表示,相信政府對於支持DRAM產業的政策基調仍不會改變,不過未來政策實際執行的細節方向,仍需要時間觀察,目前無法給予評論。

自從南科減資再增資新股重新交易後,雖剛掛牌幾日股價較弱,但在8月31日站穩15元之後,股價即穩健溫和上漲。今日大盤雖上下震盪激烈,但南科盤中最高仍創19.4元新高,正式超越華亞科,成為目前DRAM族群之股王。

業界人士分析,以南科目前還是全額交割股,而股價走勢卻如此穩定觀察,顯示南科在經過減資再增資後,籌碼狀態已相當穩定。隨產業基本面發展持續有利,以及11月即將脫離全額交割股行列,南科可望逐步重新獲得市場資金青睞。




DRAM現貨Q3漲6成,Q4台廠投片量創今年新高
(2009/09/18 07:35:07)

精實新聞 2009-09-18 07:35:07 記者 蘇柏勳 報導

DRAM現貨顆粒價格自7月中旬強勢上漲,DDR2與DDR3現貨顆粒成交價紛紛攀升至近12個月來的新高價格,成長近63%,市調機構集邦科技(DRAMeXchange)表示,台系DRAM廠投片量逐月增加,下半年台廠獲利大幅改善,第四季DRAM投片量可望創今年新高。

據集邦報價,DDR2 1Gb eTT現貨顆粒價格從7月15日1.05美元上漲至9月15日的1.71美元,漲幅高達63%。DRAM顆粒價格回升,使台系DRAM廠七月與八月營收分別成長了10%與19%。

集邦表示,去年金融風暴造成消費緊縮,但在景氣逐漸復甦下,今年7月以及8月電腦系統廠加緊鋪貨動作,並樂觀期待Window 7 的影響下,帶動今年的銷售旺季銷量。因此,DRAM廠自今年7月在需求增溫下,出現睽違已久的缺貨現象。

DRAM均價上漲,也帶動營收成長,南科(2408)8月營收創下近一年的新高,達到新台幣37億元,除DRAM顆粒價格上漲外,DRAM整體出貨量更因為華亞科(3474)第二季產能回復近6成而成長。力晶(5346)的營收也來到26億元,改寫近10月新高。其他台系DRAM廠也有不錯的表現,與上月相比都有3%到10%不等的成長。

DRAM價格的攀升,更讓近二月台系DRAM廠的投片量顯著提昇,8月投片量來到338 K,與今年2月低點的181K,成長約86%。例如力晶9月投片量已達100K,稼動率已由今年首季的23%提昇至77%。集邦科技表示,除DDR2的投片增加外,DDR3部份近期也正式少量投片,瑞晶也正式將產能重新拉回每月80K的滿產能,年底預計有15%到20%生產DDR3。

南科方面,目前Fab3廠美光68nm製程已正式量產成功,預計年底導入50nm製程,投片也將由現有20K朝向滿產能邁進,華亞科因年初奇夢達宣佈破產讓投片劇減至50K,隨著美光於第三季正式分攤華亞科一半的產能後,投片量也於八月份邁入100K關卡。

觀察整體市場,集邦表示,第四季台系DRAM廠月平均投片量將會來到365K,並創下今年以來新高投片量,與首季減產幅度最高的月平均投片量217K相比,成長約68%。

由於DRAM大廠如三星(Samsung)、海力士(Hynix)及爾必達(Elpida)轉進DDR3積極,預計第四季將使DDR2產出量大減,而台系DRAM廠在長期虧損下,也力求產品多元化,除了南科,華亞科仍將以標準型DRAM為主,力晶、茂德(5387)及華邦電(2344)皆加強耕耘代工訂單及利基型產品營收,以降低在標準型DRAM的比重,預計下半年,台系DRAM廠的營收及獲利狀況將大幅改善。

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