獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

精實新聞 2009-09-15 07:36:22 記者 楊喻斐 報導

國際金價近期漲勢兇猛，黃金每盎司報價已突破1000美元，對於國內IC封測廠來說，壓力也跟著升高，以金凸塊封裝而言，約占成本10-20%之間。業者表示，目前仍自行吸引上揚的成本，不過預料在第四季就可望轉嫁反應，以降低成本壓力。

由於美元持續走弱，帶動油價及黃金價格飆高，上週五紐約市金價盤中一度來到1,011美元，直追去年3月17日創下的1,030美元歷史高價，而上週五金價收盤為1,006.4美元，也已超過2月所創下的1,005美元今年最高價。然因全球央行採取量化寬鬆措施，市場游資充斥，市場認為國際金價將持續漲勢至2010年，並預估明年全年的黃金均價將達每盎司1,100美元的歷史天價。

在半導體產業鏈中，封裝廠使用黃金的比例最多，其中又以金凸塊(Gold Bumping)採用黃金的成分最多，以龍頭大廠頎邦(6147)來說，金即占成本20%，飛信(3063)也說金約占成本10-15%，另外，國內封裝大廠包括日月光(2311)、矽品(2325)、超豐(2441)因為營業規模大，所以使用黃金的用量也不少，其中日月光、矽品為了降低成本，開始積極研發以銅線取代金線，已經有不少客戶開始轉換使用銅線封裝。

面對這一波黃金上揚，頎邦表示，其實下半年以來，黃金價格都處於高檔，公司不論在庫存調整以及成本轉嫁上都制定一套既定的策略。飛信則說，公司採一季一約，現在已經正與客戶洽談第四季的合約，將可以把黃金漲價的部分轉嫁出去。

黃金價格易漲難跌，封測廠除了減少黃金採購比重，也積極與客戶協商，分攤過高的黃金成本。如日月光、矽品、頎邦等業者，在去年黃金價格大漲時，已經陸續與客戶簽訂金價補貼合約，而現在黃金價格重拾漲勢，已經有封裝廠陸續與客戶溝通，希望可以重新履行金價補貼合約。

此外，封測廠也更積極減少黃金使用。如日月光及矽品已開始利用銅材料為導線的替代方案，預計明年會有高達3-4成的客戶，開始導入銅導線製程。而日月光、矽品、超豐等封測廠，也有採取減少線距的製程改善計劃，使用較細導線線距來降低黃金的使用量，以降低高價黃金對獲利的直接衝擊。

精實新聞 2009-09-11 16:50:51 記者 楊喻斐 報導

看好消費性產品的需求以及整合元件廠(IDM)持續釋出委外代工訂單，摩根大通證券日將日月光 (2311) 以及矽品 (2325) 第三季的營收預估調升至季增17-19%。另外，巴黎證券也重申買進日月光，目標價上看31元。

摩根大通指出，消費性產品包括電視、遊戲機以及類比相關產品的需求的強勁，再加上PC繪圖晶片和白牌手機的需求將可支撐第三季的營收，看好日月光和矽品第三季營收都將有17-19%的季增幅度。

整合元件廠(IDM)的委外代工訂單會持續釋出，摩根大通證券認為，日月光將會是主要的受惠者，因其IDM廠的收入佔營收比重較高，約在30-40%左右，高過矽品的20%，因此建議加碼日月光、對矽品則維持中立評等。摩根大通預估日月光今明兩年的EPS分別為0.99元、1.89元，矽品則為2.32元、3.29元。

另外，巴黎證券亦重申買進日月光，目標價調升至31元，巴黎證券指出9月的出貨情形依舊向上成長，上修日月光第三季營收季增率至19%。

有別於台積電8月營收下滑的表現，IC封測廠8月營收幾乎皆創下今年以來新高，其中日月光、矽品都有優於預期的表現，日月光8月營收83.49億元，較7月份增加3.7%，較去年同期則下滑4.9%，累計1-8月合併營收506.75億元，較去年同期減少25.26%。以此推估，日月光第三季合併營收有機會逼近250億元，較第二季增加近2成，優於公司內部預期15%的水準。

矽品8月營收55.9億元，較7月份大幅增加8.2%，較去年同期則下滑5%，累計1-8月營收340.94億元，年減19.29%，依此推估，矽品第三季營收可達165億元，較第二季增加17%。

精實新聞 2009-07-31 17:52:52 記者 楊喻斐 報導

IC封測龍頭廠日月光(2311)31日舉行法人說明會，公佈第二季財報，符合法人預期，並且順利轉虧為盈，單季稅後淨利16.74億元，EPS0.32元，累計上半年也擺脫虧損局面，稅後盈餘小賺1.08億元，EPS0.02元。

日月光第二季合併營收208.81億元，季增幅度56%，營業毛利45.24億元，毛利率21.7%，營業淨利24.96億元，營業淨利率12%，稅前盈餘22.06億元，較上季轉虧為盈，稅後淨利16.74億元，每股稅後盈餘0.32元。另外，第二季EBITDA值為69.56億元，較第一季大幅增加107%。

日月光累計上半年營收342.78億元，營業毛利51.83億元，毛利率15.1%，營業淨利10.86億元，營業淨利率3.2%，稅前盈餘5.6億元，稅後盈餘1.08億元，EPS0.02元。

分析日月光第二季的產品營運狀況，日月光財務長董宏思表示，其中封裝的產能利用率約75%，營收為165.91億元，較第一季大幅增加63%，占營收比重為79.5%，其毛利率則從第一季的5.3%明顯提升至18.8%。截至第二季底，兩岸整體Wirebonder的機台達8501台，第二季新增181台，淘汰91台，目前打線封裝的產能相當吃緊，第三季仍會持續增加產能。

測試的部分，董宏思指出，第二季測試的產能利用率約70%，營收38.77億元，較第一季成長40%，占整體營收比重18.6%，其毛利率提升速度更勝封裝，測試的毛利率從第一季的4.8%，到第二季躍升至28.4%。截至第二季底，集團的測試機台為1510台，規模並沒有變化。

就第二季的產品應用結構來看，董宏思指出，通訊比重占49%，較第一季48%略為增加，至於Computing維持16%不變，消費性電子產品的部分則占34%，低於第一季34%的比重。第三季來看，消費性電子產品的需求最強，其次為通訊，接下來為PC，PC的成長動能較為疲軟。

董宏思表示，第二季的資本支出4500萬美元，其中3100萬元用於封裝與組裝設備、1300萬元則用於測試機台，預估第三季資本支出落在6500-7000萬美元，以增加新高階技術的設備為主，全年資本支出訂為2億美元。

另外，董宏思表示，IDM客戶外包訂單的速度有加快跡象，預估第三季IDM客戶的比重還會往上提升。截至第二季底，前五大客戶占營收比重32%，前十大客戶占營收比重45%。日月光前十大客戶包括Broadcom、Cambridge、Freescale、IEE、Marvell、Mediatek、NEC、Qualcomm、STM、Zoran。