獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

精實新聞 2010-02-06 19:12:31 記者 萬惠雯 報導

新遊戲加入完整挹注以及進入遊戲旺季貢獻，宇峻(3546)公告自結營收創下單月新高水準達1.12億元，月增率達41.65%，其中在線上遊戲營運的部分也創下新高表現，顯現其在遊戲營運部分也表現傑出。

宇峻2009年遊戲營運的營收約占比重47%、遊戲權利金收入為51%，而1月份線上遊戲營運營收創新高達7633萬元，占比重攀高至68%，主要是去年12月正式公測的自製3D MMORPG遊戲《火鳳三國》，於1月份有完整的營收貢獻，其它包括休閒遊戲平台《搓麻將》以及其它遊戲營運動力推升1月營收創下新高水準。

另外，宇峻也宣佈，將與中國上海哈克資訊科技有限公司技術合作共同開發新遊戲《蓋婭戰記》，宇峻表示，《蓋婭戰記》是以《天使之戀2 Online》為基礎開發，是以希臘奇幻故事為背景研發的2D大型線上遊戲《天使之戀2 Online》，宇峻表示，《天使之戀2 Online》至今累積眾多的遊戲玩家，宇峻將提供最具實力的研發團隊，成為中國大陸營運的堅強後盾，《蓋婭戰記》預計於3月在中國大陸正式公開測試。

宇峻總經理居則文表示，宇峻為少數同時兼備研發、設計、營運實力的遊戲公司，去年宇峻推出2款自製遊戲《三國群英傳2 Online》及《火鳳三國 Online》，今年則再度與海外的營運公司攜手合作，積極拓展全球化的產品。

精實新聞 2010-02-06 13:03:40 記者 楊喻斐 報導

IC封測廠矽品(2325)公佈母公司1月營收50.83億元，月減率4.88%，年增率則達117.69%，而今年開始矽品也首度公佈單月合併營收，納入蘇州廠的部份，1月合併營收53.07億、年增120.34%。

矽品董事長林文伯指出，第一季的ASP以及營收都會下滑，不過毛利率則會回升，而現階段根據客戶給的訂單預測，第一季約較去年第四季下滑5-10%，因此就公司本身的產能利用率來看，打線機台將從去年第四季的100%降至95%、載板的部份則從95%下滑至90%、邏輯IC測試從85%降至80%。

以產品應用需求強弱來看，林文伯說，包括消費性電子、PC、通訊都是溫和下滑的情況，記憶體需求下降的幅度最高。

另外，林文伯也表示，未來傳統淡旺季的效應將會逐漸淡化，改以供需循環取代，而第二季的訂單能見度並不明朗，會好的什麼程度還不清楚，但是還是要小心點。

矽品蘇州廠近幾年來的擴張速度亦相當快，2009年第四季營收8.77億元、獲利9800萬元；2009年營收27.61億元、獲利2.28億元，折舊費用5.51億元、7.46億元資本支出。

精實新聞 2010-02-06 17:05:18 記者 楊喻斐 報導

IC封測大廠矽品(2325)、日月光(2311)法說會相繼落幕，關於銅線製程的話題，兩家業者煙硝味十足，在座法人提問更是針鋒相對。可以確定的是，日月光已經先馳得點，加上近期新產品aQFN的大放異彩，更是贏得法人圈目光，矽品原本財務優勢逐漸喪失，後勢矽品能否急起直追，以及二線封裝廠是否會加入戰局，市場都在觀望!

當國際金價突破1100美元/盎司關卡之後，IC封裝廠的成本壓力逐漸升高，也正式引爆銅線製程話題。依照矽品以及日月光的說法，黃金每上漲100美元，對於毛利率的影響達2%，還必須要看轉嫁程度與否。

為了提升自身毛利以及幫助降低客戶成本，日月光鴨子滑水佈局銅線製程，並在去年第四季率先透露客戶轉換進度，以及相關產能規模。矽品當然不示弱，表示今年度將大舉擴充銅打線封裝產能。

不過，就如同矽品林文伯說的，這次是日月光開了第一槍，而且在競爭者的壓力之下，今年必須加速投入銅打線封裝製程，矽品不但大舉增添機台之外，也需爭取更多的訂單。

日月光信心滿滿表示，不論是銅打線封裝製程或者aQFN的技術，都是日月光的利器，其中銅打線封裝製程的技術以及市佔率仍居於大幅領先的地位。

兩家業者這次在法說會上，明確的指出銅打線封裝製程的擴充計畫。不過，值得玩味的是，日月光在在強調，目前旗下近1200台的設備中全部進入量產階段，沒有一台是待機狀態。言下之意，對於矽品兩岸擁有600台的設備，是否都在進行生產存有疑問。

另外，矽品直說，明年所有的客戶將全面轉換，對此，日月光亦持保留態度，僅說明年會有50%的比重。日月光坦言，銅線製程發展3年以來，使用該製程的IC，尚未出現什麼問題，不過對於生命週期較長的產品而言，的確還有效率以及氧化的風險存在，因此並非所有的客戶都有轉換銅線製程的急迫性。

據了解，因銅價遠低於黃金，在材料成本大幅下降，所創造出來的毛利，由IC測試以及客戶共同分享，而依照產品的不同，可以節省10%-20%的成本。至於在ASP的報價上，金線與銅線產品也有超過兩位數的差距。

現在轉換銅線製程的多以通訊、消費性電子產品為主，而記憶體因為使用黃金比例較低，並無急迫性的問題，驅動IC亦未有因成本考量而被迫轉換的需求。產品生命週期較長者，例如應用在汽車等領域，因為效率、氧化因素考量，故轉換機率很低。

現在來看，日月光已經在新技術、新產品上先馳得點，並且獲得法人圈認可，除了銅線製程之外，早在1-2年前研發成功的aQFN導線架封裝技術於2009年第三季開始獲得通訊晶片IC客戶大量採用，現階段已經有5家客戶進入量產。

由於aQFN導線架封裝技術可以取代低階BGA(錫球基板)封裝，不但在降低成本頗具成效，在效率上也不輸給BGA，因此獲得客戶好評。現在該技術專利為日月光所有，在客戶要求必須增加第二個供應商的情況下，則是免費將技術轉移至競爭對手矽品。

日月光則強調，若矽品將此技術用在別的客戶身上就要開始收權利金了。不過，矽品也不願意挨著打，透露目前正在開發MLB錫球封裝，希望未來也可以在市場上獲得肯定，並且成為市場標準規格之一。

銅線製程儼然成為趨勢，除了日月光與矽品兩家業者的競合之外，二線封裝廠何時投入也成為市場關心的話題。目前積極跨入非記憶體領域的力成(6239)說已經準備好了，典範(3372)也說有機會在今年第二季進入量產，至於超豐(2411)相對謹慎，並不急於現階段加入戰局。

日月光與矽品今年銅線製程的產能計畫比較

資料來源：公司提供