獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

力成（6239）昨（29）日公布第二季每股稅後純益（EPS）2.82元，上半年EPS5.34元，蟬聯封測業獲利王。董事長蔡篤恭表示，記憶體封測產能滿載，預估下半年仍逐季成長，本季營收季增率可達5%到7%，毛利率可望與第二季持平；全年營收預估成長25%，營收和獲利同創新高。

力成第二季持續繳出亮麗的成績單，單季營收92.87億元，季增7.4%，稅後純益19.86億元，季增12%，毛利率也由第一季的27.5%，提升到28.1%。顯示隨產能滿載、效率提升，法人預估，全年賺進超過一個股本不成問題。

針對下半年記憶體景氣展望，蔡篤恭昨天在法說會一開場，就提出他和矽品（2325）董事長林文伯不同的看法。

蔡篤恭表示，力成封測的DRAM，全球市占率逾三成，以力成主要客戶即DRAM廠的產品及製程布局，加上來自手機、雲端應用、平板電腦等產業的需求強勁，光是手機用的DRAM，成長相當強勁，他預估，這部分的應用成長，將填補個人電腦及伺服器需求疲弱的缺口，下半年DRAM產業景氣仍佳，不宜過度悲觀。

此外，在快閃記憶體（Flash）方面，也拜智慧型手機、固態硬碟（SSD）及平板電腦需求持續增加，高容量的儲存型快閃記憶體（NAND Flash）前景持續看俏。

他強調，手機用DRAM及高容量NAND，將是力成下半年營收及獲利成長的雙主軸。蔡篤恭說，力成目前手機用DRAM封測產量每月約400萬顆，預估到第四季將倍增到800萬顆，明年第一季再擴增到1,200萬顆。

力成董事長蔡篤恭昨（29）日表示，計劃在新竹興建一個採用先進製程的三維（3D）IC封裝廠，預定2013年投產，成為力成大舉跨足邏輯晶片封裝的重要生產基地。

這也是力成在與爾必達（Elpida）、聯電（2303）三方共同簽署合作發展3DIC的設計、製造與封裝等優勢後，首家宣布興建3D IC的封裝廠。

蔡篤恭表示，其實力成在記憶體領域，早已布建完成先進的堆疊封裝技術，為了讓公司在未來幾年有重大突破，近期擬定五年發展計畫，除了持續提升DRAM及Flash的封裝產能，也計劃藉由先進的封裝技術，拉高和競爭對手的差距。

蔡篤恭表示，力成計劃先斥資3,000萬美元，在新竹廠成立先進製程實驗室，並在年底興建一座先進封裝製程的工廠，新廠預定明年完工、並開始安裝設備，希望2013年量產。