資料來源:XQ全球贏家


《法說會報導》

力成 今年拚賺一個股本

 

力成(6239)昨(29)日公布第二季每股稅後純益(EPS)2.82元,上半年EPS5.34元,蟬聯封測業獲利王。董事長蔡篤恭表示,記憶體封測產能滿載,預估下半年仍逐季成長,本季營收季增率可達5%到7%,毛利率可望與第二季持平;全年營收預估成長25%,營收和獲利同創新高。

力成第二季持續繳出亮麗的成績單,單季營收92.87億元,季增7.4%,稅後純益19.86億元,季增12%,毛利率也由第一季的27.5%,提升到28.1%。顯示隨產能滿載、效率提升,法人預估,全年賺進超過一個股本不成問題。

針對下半年記憶體景氣展望,蔡篤恭昨天在法說會一開場,就提出他和矽品(2325)董事長林文伯不同的看法。

蔡篤恭表示,力成封測的DRAM,全球市占率逾三成,以力成主要客戶即DRAM廠的產品及製程布局,加上來自手機、雲端應用、平板電腦等產業的需求強勁,光是手機用的DRAM,成長相當強勁,他預估,這部分的應用成長,將填補個人電腦及伺服器需求疲弱的缺口,下半年DRAM產業景氣仍佳,不宜過度悲觀。

此外,在快閃記憶體(Flash)方面,也拜智慧型手機、固態硬碟(SSD)及平板電腦需求持續增加,高容量的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)前景持續看俏。

他強調,手機用DRAM及高容量NAND,將是力成下半年營收及獲利成長的雙主軸。蔡篤恭說,力成目前手機用DRAM封測產量每月約400萬顆,預估到第四季將倍增到800萬顆,明年第一季再擴增到1,200萬顆。

【2010/07/30 經濟日報】



力成跨足3D晶片 年底設廠

 

力成董事長蔡篤恭昨(29)日表示,計劃在新竹興建一個採用先進製程的三維(3D)IC封裝廠,預定2013年投產,成為力成大舉跨足邏輯晶片封裝的重要生產基地。

這也是力成在與爾必達(Elpida)、聯電(2303)三方共同簽署合作發展3DIC的設計、製造與封裝等優勢後,首家宣布興建3D IC的封裝廠。

蔡篤恭表示,其實力成在記憶體領域,早已布建完成先進的堆疊封裝技術,為了讓公司在未來幾年有重大突破,近期擬定五年發展計畫,除了持續提升DRAM及Flash的封裝產能,也計劃藉由先進的封裝技術,拉高和競爭對手的差距。

蔡篤恭表示,力成計劃先斥資3,000萬美元,在新竹廠成立先進製程實驗室,並在年底興建一座先進封裝製程的工廠,新廠預定明年完工、並開始安裝設備,希望2013年量產。

【2010/07/30 經濟日報】






《力成營業利益成長率》



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《力成毛利率》



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《力成稅後淨利成長率》



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圖表由《tivo168》提供
資料整理:鉅豐財經資訊




結論:

整體而言,該公司2010年Q2之每股營收及獲利,均符合市場預期,上半年每股EPS達5.34元,預期2010年之EPS應在10元以上!


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《力成營業利益成長率》
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