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《台積電2330》









以上圖表皆由《tivo168》提供
資料整理:鉅豐財經資訊



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UBS:晶圓廠明年產能多約5-10%,不算嚴重
(2010/09/08 16:16:20)

精實新聞 2010-09-08 16:16:19 記者 朱楚文 報導

今年隨著半導體整體景氣復甦,上半年產能不足的情況嚴重,晶圓代工廠紛紛進行擴產以舒緩產能,台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)皆宣布上修資本支出金額,其中,台積電更調升至56億美元,創歷史新高;然隨著晶圓廠緊追調升資本支出,明年產能過剩的疑慮開始發酵。對於明年產能供過於求危機,瑞銀台灣證券(UBS)半導體首席分析師程正樺認為,由於先進製程的資本投入效益較低,明年產能供過於求只約5%10%,仍在正常階段,目前評估長期展望也還可以。

今年上半年產能吃緊,晶圓廠大舉調升資本支出以擴產,台積電上修至56億美元,創其歷年投資金額新高,聯電也上修至18.8億美元、世界先進則增至36億美元,較原先多出1.25倍。隨著晶圓大廠紛紛加速擴產,明年會產能供給過剩的擔憂也逐漸出現。

資策會產業分析師潘建光今年於台灣半導體大會中警告,若明年半導體市場成長幅度趨緩、晶圓代工廠的客戶對高階製程需求成長不如預期,恐出現產能供需狀況失衡現象。潘建光強調,即使目前有IDM大廠Fablite策略挹注,晶圓廠仍可能出現晶圓產能供過於求狀態。潘建光也預計,明年前四大晶圓業者總產能會有15%至20%的年成率;然明年開始全球晶圓市場成長幅度將下滑至僅5%左右,且未來三年內將延續此一成長幅度。

對此疑慮,程正樺表示,今年晶圓廠的資本支出來到歷史新高,但是整體產能並不會供給過剩嚴重,大約增加5%10%。程正樺指出,能對產能供給態勢保持樂觀原因,主要是晶圓大廠資本支出多投入先進製程,但先進製成的投產效益不如一般製程,無法造成與投資成本同比例增加的產能。

程正樺舉例,20奈米製程就要較一般製程多花費約兩成的投資成本;台積電奈米製像技術發展處處長林本堅於國際半導體展記者會也表示,20奈米製程必須花費雙倍的曝光成本,因此未來如何能透過技術提升,縮減20奈米的曝光成本,將成為當前重要課題。因此,因先進製程產出效益較低,即使資本投入的金額很高,但是產能並非同比例成長,仍處於正常水準範圍。

而今年晶圓大廠台積電、聯電產能利用率皆百分百,程正樺也預估,明年晶圓廠的產能利用率大約維持80%85%之間



《宏碁2353》








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