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精實新聞 2010-12-01 12:20:40 記者 朱楚文 報導

漢磊(5326)第四季逢淡季，雖然EPI製程產能利用率仍百分百，晶圓代工則受到CMOS需求衰退影響，產能利用率滑落至6-7成。整體來看，第四季產能利用率約80-85%，業績則將較第三季衰退10-15%左右，毛利率則因高單價產品佔營收比重減少，也將較第三季滑落。而漢磊原預計明年將進行EPI擴產，現則改視明年3月景氣狀況而定。

漢磊10月份營收4.93億元，較上月下滑2.06%，與去年同期相比成長52.59%，而11、12月業績均較淡，漢磊預估第四季營收將一如傳統，下滑10-15%。

漢磊今年前三季合併營收39.7億元，較去年同期成長97.8%，毛利率18.76%，營益率12.84%，稅後淨利5.11億元，大幅優於去年同期虧損表現，稅後每股盈餘1.56元。

漢磊為國內主要EPI製造商，同時擁有5吋及6吋晶圓廠進行晶圓代工，主要生產功率電晶體相關產品，如電源管理IC、高壓及低壓Mosfet、蕭特基二極體及LDO等。目前EPI及晶圓代工佔營收比重各半。而晶圓代工製程包含Bipolar、Mosfet及CMOS，所佔比重均相當，約3成左右。

漢磊指出，第四季逢半導體產業淡季，晶圓代工(或稱元件製造)產能利用率滑落至6-7成水準，而相對於晶圓代工受景氣波及較大，EPI製程產能利用率卻仍維持百分百，需求仍屬相對暢旺，且單月產能已成功達到20萬片目標。

雖然EPI製程滿載，但高單價產品佔產品比重卻下滑。漢磊指出，第四季高單價產品如LCD驅動IC及高壓MOS的需求皆衰退，高單價產品佔EPI製程產品比重因而下降，致使第四季毛利率將較第三季的23%來得衰退。

整體來看，漢磊第四季整體產能利用率約呈80-85%水準，而第四季雖然EPI營收仍佳，但晶圓代工製程部分受到CMOS業績明顯衰退影響而下滑，致使第四季業績仍將較第三季下滑10-15%。

而由於EPI市場需求持續暢旺，漢磊原預計2011年將要再次擴充產能，法人估將擴充至單月產能23.3萬片規模，但該公司表示，目前則改視明年3月景氣狀況評定。