獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

精實新聞 2011-01-04 11:35:46 記者 楊喻斐 報導

IC載板廠南電(8046)表示，今年旗下三大產品線包括印刷電路板(PCB、HDI)、打線封裝(wire bonder)以及覆晶基板(Flip chip)都將同步成長，其中覆晶基板除了成功拿下英特爾全製程訂單之外，也由過去的PC領域跨足到消費性電子產品，帶來新的成長動能。

CES展即將在本週四登場，英特爾新一代CPU產品Sandy Bridge備受市場關注。依照英特爾的規劃，Sandy Bridge新產品將在今年第一季正式上市，並且開始大量產出，主要將鎖定NB市場。Sandy Bridge的覆晶基板(Flip chip)供應商包括Ibiden、shinko、南電(8046)也都已經開始供貨。

南電表示，英特爾對此產品信心十足，認為上市之後，將可以推動今年PC市場的需求成長。Sandy Bridge取代舊有的Westmere架構，並採取32奈米先進製程，線距、線寬更加細微化，對應到IC載板上面，製造困難度也大為提高，而目前公司供貨的比例雖不高，但在新產品的上市帶動下，業績將可以同步受惠。

南電說，覆晶基板產品今年除了持續深耕PC市場之外，也成功跨入消費性電子產品，例如智慧電視、STB等，並獲得國際大廠訂單，將成為今年新的成長動能。

另外，關於印刷電路板與打線封裝兩大業務，南電表示，印刷電路板中的HDI需求熱絡，今年的成長力道可期，主要受惠於平板電腦、智慧型手機帶動。打線封裝也是以手機應用為主，一樣具有成長利基。

展望第一季，南電表示，時序進入電子產業傳統淡季，所有產品線的需求都會下滑，比較抗跌的大概就是平板電腦以及智慧型手機的需求了，整體而言，第一季的業績將會低於去年第四季的水準。