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《同亨5490》


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《南電8046》

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南電三大產品線,今年將同步成長
(2011/01/04 11:35:46)

精實新聞 2011-01-04 11:35:46 記者 楊喻斐 報導

IC載板廠南電(8046)表示,今年旗下三大產品線包括印刷電路板(PCB、HDI)、打線封裝(wire bonder)以及覆晶基板(Flip chip)都將同步成長,其中覆晶基板除了成功拿下英特爾全製程訂單之外,也由過去的PC領域跨足到消費性電子產品,帶來新的成長動能。

CES展即將在本週四登場,英特爾新一代CPU產品Sandy Bridge備受市場關注。依照英特爾的規劃,Sandy Bridge新產品將在今年第一季正式上市,並且開始大量產出,主要將鎖定NB市場。Sandy Bridge的覆晶基板(Flip chip)供應商包括Ibiden、shinko、南電(8046)也都已經開始供貨。

南電表示,英特爾對此產品信心十足,認為上市之後,將可以推動今年PC市場的需求成長。Sandy Bridge取代舊有的Westmere架構,並採取32奈米先進製程,線距、線寬更加細微化,對應到IC載板上面,製造困難度也大為提高,而目前公司供貨的比例雖不高,但在新產品的上市帶動下,業績將可以同步受惠。

南電說,覆晶基板產品今年除了持續深耕PC市場之外,也成功跨入消費性電子產品,例如智慧電視、STB等,並獲得國際大廠訂單,將成為今年新的成長動能。

另外,關於印刷電路板與打線封裝兩大業務,南電表示,印刷電路板中的HDI需求熱絡,今年的成長力道可期,主要受惠於平板電腦、智慧型手機帶動。打線封裝也是以手機應用為主,一樣具有成長利基。

展望第一季,南電表示,時序進入電子產業傳統淡季,所有產品線的需求都會下滑,比較抗跌的大概就是平板電腦以及智慧型手機的需求了,整體而言,第一季的業績將會低於去年第四季的水準。




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