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短評:

1.長、短期營收趨勢線同步上揚,且已連續兩個月呈現多頭排列。

2. 累積營收年增率已從負成長,緩步向上遞增,營收成長動能持續轉強之中。


本篇文章延伸閱讀:

http://www.wretch.cc/blog/blog.php?id=JaguarCSIA&search=2454&search_title=1&search_content=1


相關新聞報導:

聯發科追單台積 營運看旺
 

 

圖/經濟日報提供

聯發科智慧手機熱賣,傳出近期第2度找台積電追加1萬片晶圓代工訂單,相當於1,000萬顆晶片。相關晶片最快今年底產出,市場揣測,聯發科主要為明年首季需求提早備貨,透露未來兩季營運仍將處於高檔。

由於2.75G智慧型手機需求突然拉高,加上3G智慧型手機晶片熱賣,聯發科自6月下旬起,即傳出射頻(RF)晶片、2.75G和3G智慧型手機晶片等一系列產品缺貨,8月達到缺貨的最高峰,現貨價格一度飆漲。

據了解,聯發科先前已向台積電緊急追加投片,但仍供不應求,聯發科趁著台積電第4季40奈米產能較為鬆動、價格出現彈性的時候,近期二度向台積電大規模增加投片量,規模高達1萬片,也適時填補台積電產能。

聯發科與台積電都不願對此置評。業界預估,聯發科這次追加高達1萬片投片量,以每片晶圓可生產約1,000顆晶片計算,相當於1季增加1,000萬顆晶片,考量晶圓代工生產線需要2至3個月的時間才能交貨,聯發科新下的訂單應可於今年第4季末至明年第1季上市供應。

由於聯發科已經追加下單,且目前看來,市場需求熱度不減,若後續仍未出現重覆下單的現象,法人預估,聯發科智慧型手機晶片單月1,500萬套的出貨高峰,應該可以持續到明年第1季。聯發科昨天漲4.5元、收339元。

手機晶片供應鏈表示,就本月上半個月來看,聯發科的智慧型手機晶片供應鏈已見穩定放量,多數客戶可以拿到一部分貨,供應情況已比8月正常很多。

在供應逐步恢復正常的情況下,手機晶片供應鏈預估,聯發科9月智慧型手機晶片出貨量應可達1,500萬套左右。

【2012/09/15 經濟日報】








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