資料來源:XQ全球贏家     


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《重點及短評》
國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈,2009年2月北美半導體設備製造商接單出貨比(book-to-bill ratio)初估為0.48,略高於1月的下修值(0.47)。0.48意味著當月每出貨100美元的產品,僅能接獲價值48美元的新訂單。上述最新公佈數據意味著SEMI北美半導體設備製造商接單出貨比已連續第2個月低於0.50。

SEMI這份初估數據顯示,09年2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為2.635億美元,較1月下修值(2.772億美元)跌5%,並且較2008年同期的12.1億美元短少78%。

09年2月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額為5.461億美元,較1月下修值(5.842億美元)低7%,且較2008年同期的13.1億美元短少58%。

SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出,09年2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單金額創下1991年開始紀錄以來新低水準。」 (內容引自XQ全球贏家)


由此實際數據就可知,目前半導體的整體訂單及出貨仍較2008年同期大幅衰退,並未如一般媒體所稱春燕滿天飛。不要以一兩家公司的短期訊息來判斷產業景氣,而應站在全球的高處來看總體經濟的變化。


《相關新聞報導》

2月B/B值0.48 北美半導體訂單創新低

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日公布2月B/B值(北美半導體設備訂單出貨比),為0.48,與1月修正後的0.47相當。不過,由於市場需求疲弱,半導體大廠削減資本支出,2月訂單金額僅2.635億美元,創下了近18年來新低。

據SEMI統計,今年2月北美半導體設備製造商近三個月的平均訂單金額為2.635億美元,較1月修正值2.772億美元,減少5%,而與去年同期相較,則大幅衰退78%。出貨方面也明顯減少,2月為5.461億美元,與1月的5.842億美元比較,月減7%,年同期下滑達58%。

SEMI上個月公布的1月B/B值,修正後為0.47,儘管2月市場已有急單消息傳出,不過,B/B值仍維持與1月同樣低點,僅0.48。這個數據說明了,設備業者每出貨100美元,僅接獲48美元訂單。

SEMI產業研究和統計部門協理Dan Tracy表示,2月訂單金額已創下了1991年編撰B/B值以來的新低。目前半導體產業正等待終端市場需求好轉的訊號,因此支出和投資金額均維持在低水位。

巴黎證券半導體產業分析師陳慧明認為,由於B/B值反映的是「設備商的訂單和出貨狀況」,不過,因為市場需求不好,半導體面臨產能過剩的情況,儘管3月急單效應浮現,晶圓代工大廠如台積電 (2330)產能利用率回升到60%,也缺乏擴充設備訂單的理由。終端需求好壞,更勝於半導體設備B/B值。

 


【2009/03/20 聯合晚報】

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