《重點及短評》
「國際半導體設備材料協會(SEMI)18日公佈，2010年1月北美半導體設備製造商接單出貨比(book-to-bill ratio)初估為1.20，創2003年12月以來新高。1.20意味著當月每出貨100美元的產品就會接獲價值120美元的新訂單。上述數據意味著北美半導體設備製造商BB值已經連續7個月高於1.0。2009年12月BB值自1.03上修至1.07。
SEMI這份初估數據顯示，1月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為11.324億美元，創2008年4月以來新高，較09年12月上修值(9.127億美元)勁揚24.1%，並且較2009年同期的2.772億美元暴增308.5%。
1月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為9.463億美元，較09年12月上修值(8.501億美元)增加11.3%，並且較2009年同期的5.842億美元高出62.0%。
半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)17日表示，2010會計年度營收可望年增逾50%，優於原先預期的年增逾30%。應材指出，拜半導體、液晶面板以及結晶矽太陽能電池等終端需求優於預期之賜，預估本季(2-4月)營收將季增15-25%至21.275-23.125億美元。」(引自XQ全球贏家) 國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布1月的半導體設備訂單出貨比（B／B）值為1.2，創下六年來新高；訂單金額一舉突破10億美元，也創一年半來新高。 分析師指出，晶圓、封測雙雄的美國存託憑證（ADR）在新春時上漲，12檔半導體股可望帶領指數開紅盤上揚。 SEMI最新公布1月北美半導體設備訂單出貨比1.2，代表晶片設備業者出貨100美元，即接獲120美元訂單，此數字是自2004年1月以來的新高。 半導體景氣今年步入多頭，台積電董事長張忠謀預估，全球半導體去年產值下降9%，今年可望成長18%；晶圓代工產值去年衰退17%，今年受限高階產能不足，年成長率將能有29%的水準，台積電又比整體晶圓代工業表現更好，年營收挑戰三成。 台積電今年資本支出將創下48億美元（超過新台幣1,500億元）歷史紀錄，同時公司也積極開始落實投資，在1月期間，台積電砸下新台幣93億元購買機器設備；在新春期間，台積電還公告18.9億元購買設備，堪稱這波半導體資本支出領先代表。 台股10日農曆年封關當天，外資對台積電、聯電各賣超2萬餘張，對日月光與矽品則小買各近5,000張。 但春節期間，台積電ADR上漲，累計漲幅3.3%，與現股相比，正價差達9.9%；聯電漲幅0.55%，與現股相比，正價差4.47%。 SEMI公告B／B值中，1月接獲全球半導體被訂單的3個月平均值為11.32億美元，較去年12月修正後9.12億美元成長24.1%，較去年同期更大增3倍，創下近一年半來新高。 出貨部分，1月全球半導體設備出貨的3個月平均值為9.46億美元，也較去年12月修正後8.5億美元增加11.3%，與去年同期相比則增加62%，創下16個月來新高。 【2010-02-21/經濟日報/A1版/要聞】
B/B值已連續第7個月超過代表景氣擴張的臨界點1，且創近六年新高，基本上是相當正面訊息。代表北美地區半導體景氣已持續進入較穩定的復甦階段。
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B/B值飆高 半導體行大運
設備訂單出貨比創六年新高 晶圓、封測雙雄ADR春節期間走高 類股看俏
【記者陳碧珠／台北報導】
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