獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

精實新聞 2010-04-21 06:24:21 記者 賴宏昌 報導

國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈，2010年3月北美半導體設備製造商接單出貨比(book-to-bill ratio)初估為1.19，略低於前月的1.23(上修值)。1.19意味著當月每出貨100美元的產品就會接獲價值119美元的新訂單。上述數據象徵著北美半導體設備製造商BB值已經連續9個月高於1.0。

SEMI這份初估數據顯示，3月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為12.851億美元，較2月上修值(12.512億美元)上揚2.7%，並且較2009年同期的2.456億美元暴增423.3%。

3月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為10.816億美元，較2月上修值(10.162億美元)增加6.4%，並且較2009年同期的4.383億美元高出146.8%。

精實新聞 2010-04-22 08:01:20 記者 黃星善 報導

受惠於產業景氣復甦力道強勁，台灣晶圓代工廠Q2產能普遍均步入滿載狀態，不少在台灣排不到晶圓產能的IC設計業者，在面臨低庫存的壓力下，紛紛已開始將訂單下到大陸晶圓代工廠，也使其產能利用率跟著明顯上升，甚至逐步趨近滿載狀態。因此，在接單價格仍低於台灣業者之下，大陸晶圓代工業也吹起漲風，自Q2以來已陸續調漲其代工價約5-10%。

過去以來，大陸晶圓代工業者為與台灣業者搶訂單，一直是扮演市場價格戰的主角。不過，去年底在台積電(2330)與大陸晶圓代工龍頭中芯之間的官司訴訟和解後，新上任的總執行長王寧國也進行營運策略上的調整，改以追求獲利為首要目標，也使其與大陸晶圓代工同業如宏力、華虹NEC等之間的價格戰明顯趨緩。

業界人士則認為，隨著大陸晶圓代工業價格戰的暫時停歇，預期有助於此期間台灣晶圓代工廠商毛利率的提升。