資料來源:MONEY DJ,XQ全球贏家

短評:

國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈,6月北美半導體接單及出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B)初估為1.19,高於前月的1.13,創3月以來新高,一掃過去兩個月下滑的陰霾。過去兩個月,不少人只看到B/B下滑,卻忽視了B/B值已連續12個月穩穩站在代表景氣擴張的1以上。全球半導體產品銷售金額,更是在4、5兩個連續創下歷史新高;根據半導體產業協會(SIA) 預估報告時指出,2010年全球晶片銷售額將成長28.4%至2,905億美元,2011年銷售額將成長6.3%至3,087億美元,2012年續增2.9%至3,178億美元。整體半導體景氣持續走在擴張的軌道並無改變。



《相關新聞報導》

半導體B/B值 連12月站高崗
 

國際半導體設備暨材料協會(SEMI)昨(21)日公布,6月北美半導體設備的訂單出貨比(B/B值)為「1.19」,為連續第12個月維持1以上。

 

業界認為,英特爾、台積電等半導體大廠近期調高資本支出,B/B值本季重新挑戰今年新高1.23。

B/B值為訂單除於出貨的數值,若大於1,表示市場需求強勁,景氣擴張。在4、5月時,B/B值都維持在1.13,但最新統計6月數值來到1.19,在持平兩個月後出現上揚的趨勢。其中,6月訂單金額達16.8億美元,較5月份增加10.5%,是三年來最高。

SEMI執行長史丹利(Stanley Myers)表示,全球半導體廠確定大舉提高資本支出,使6月訂單金額來到2006 年8月以來新高,業界解讀,訂單金額創近三年新高,代表對未來的需求相當看好。

出貨部分,6月的出貨金額也攀高至14.2億美元,較5月13.4億美元再成長5.7%,較去年同期4.405億美元增2.23倍。

B/B值過去一年維持1以上,並且在今年1、2月創下「1.23 」八年來的新高。SEMI表示,全球半導體廠對40奈米與45 奈米的設備需求大增。其中,英特爾新的奈米技術,大量應用在蘋果iPad與iPhone上,以及DRAM技術升級,電腦市場需求強勁,都讓半導體晶圓廠和DRAM廠積極提高資本支出。

晶圓龍頭台積電近期啟動台中12吋廠,因應先進製程持續吃緊,確定今年資本支出將高出原先預估的48億美元。

台積電股價在填息後維持高檔,昨(21)日上漲0.3元,收盤價61.8元,下周四舉行第二季法說,揭開晶圓代工廠法說序幕,其調高資本支出題材備受關注。

台積電40奈米大客戶阿爾特拉(Altera)昨天也公布第二季財報優於預期,加上庫存疑慮仍低,阿爾特拉預計本季季營收,有4%至8%的成長,台積電基本面受惠,先進製程的40奈米產能最先沾光。

法人預估,台積電第三季晶圓出貨至少比上季增加5%,加上先進製程比重提高,平均晶圓代工單價(ASP)趨勢往上,季營收成長上看一成。

 


 

【2010/07/22 經濟日報】





→如你/妳看完這篇文章後,覺得是篇好文的話,麻煩你/妳在右下方按一下「推」哦!
 你/妳的一個小動作,都是鼓勵版主創作的動力哦!

    全站熱搜

    tigercsia3 發表在 痞客邦 留言(4) 人氣()