美國北加州公路風情












資料來源:MONEY DJ,XQ全球贏家


重點及短評:
國際半導體設備材料協會(SEMI)16日公佈,2010年8月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.17,低於前月的1.23(持平值),創5月以來新低。1.17意味著當月每出貨100美元的產品就會接獲價值117美元的新訂單。上述數據象徵著北美半導體設備製造商BB值已經連續14個月高於1.0。

SEMI這份初估數據顯示,8月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為18.159億美元,較7月上修值(18.366億美元;2001年1月以來最高水準)下滑1.1%,但較2009年同期的6.145億美元暴增195.5%。

8月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為15.521億美元,較7月上修值(14.958億美元)上揚3.8%,並且較2009年同期的5.800億美元高出167.6%。

SEMI會長Stanley T. Myers指出,8月份北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額創下2007年9月以來新高紀錄。他並且表示,雖然8月北美半導體設備製造商接單金額呈現月減,但整體而言今年的成長率仍可望創下歷史新高。」


B/B值已連續14個月站在代表景氣擴張的1以上。全球半導體產品銷售金額,更是在4、5、6、7四個月連續創下歷史新高;根據半導體產業協會(SIA) 預估報告時指出,2010年全球晶片銷售額將成長28.4%至2,905億美元,2011年銷售額將成長6.3%至3,087億美元,2012年續增2.9%至3,178億美元。整體半導體景氣持續走在擴張的軌道並無改變。


8月B/B值出現小幅回落,顯示半導體景氣出現趨緩徵兆。

B/B值已連續14個月站在代表景氣擴張的1以上。全球半導體產品銷售金額,更是在4、5、6、7四個月連續創下歷史新高;根據半導體產業協會(SIA) 預估報告時指出,2010年全球晶片銷售額將成長28.4%至2,905億美元,2011年銷售額將成長6.3%至3,087億美元,2012年續增2.9%至3,178億美元。整體半導體景氣持續走在擴張的軌道目前尚無改變。
8月B/B值出現小幅回落,顯示半導體景氣出現趨緩徵兆。B/B值已連續14個月站在代表景氣擴張的1以上。全球半導體產品銷售金額,更是在4、5、6、7四個月連續創下歷史新高;根據半導體產業協會(SIA) 預估報告時指出,2010年全球晶片銷售額將成長28.4%至2,905億美元,2011年銷售額將成長6.3%至3,087億美元,2012年續增2.9%至3,178億美元。整體半導體景氣持續走在擴張的軌道目前尚無改變。



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