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資料來源:XQ全球贏家



重點及短評:

國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈,2010年12月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.90,創2009年6月以來新低,為連續第3個月低於1;11月數據由0.96上修至0.97。0.90意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值90美元的新訂單。北美半導體設備製造商BB值在2009年7月至2010年9月這15個月期間都處於1之上。

SEMI這份初估數據顯示,12月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為15.339億美元,較11月上修值(15.126億美元)上揚1.4%,為5個月以來首度呈現月增,且較2009年同期的9.127億美元高出68%。

12月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為17.043億美元,較11月下修值(15.673億美元)多出8.7%,且較2009年同期的8.501億美元高出100.0%。

半導體業龍頭英特爾(Intel Corporation)甫於1月13日表示,2011年資本支出預算將高達87-93億美元。英特爾2009年、2010年資本支出分別為45億美元、52億美元。以均值90億美元來計算英特爾今年的資本支出成長幅度將達73.1%。」


B/B值連續三個月低於1以下,顯示整體半導體產業景氣可能出現趨緩危機。國內半導體晶圓代工業仍大舉擴充資本支出,是否為產業中的製程結構調整現象,仍有待進一步觀察。但整體指標的連續性趨緩,仍值得高度警戒。





《相關新聞報導》

晶圓代工廠 強勢擴產

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(21)日公布,去年12月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)0.9,連續第五個月滑落,為近17個月新低,但出現出貨與訂單金額雙雙反彈,顯示半導體廠持續買進設備,尤以晶圓代工廠商最為積極。

 

經濟日報/提供

法人表示,去年12月半導體B/B值雖走跌,但代表需求的訂單金額仍成長,顯示半導體廠投資意願並未轉弱,尤其邏輯晶圓代工的先進製程投資仍大,台積電今年資本支出高於去年的59億美元,全球晶圓也從去年27 億美元擴大到54億美元,是半導體產業今年投資意願最高的族群。

SEMI總裁暨執行長梅爾(Stanley T. Myers)表示,北美半導體設備商的接單持續穩定,去年12月設備訂單仍在成長軌跡,半導體廠對2011年市場仍深具信心,預期投資金額將繼續成長。

國際半導體設備材料產業協會公布,去年12月訂單出貨比0.9,代表半導體設備業者平均出貨100美元設備訂單、接獲90美元的訂單,與去年11月修正後的0.97相比,雖是繼續下跌,但代表需求的訂單金額轉為成長,顯示半導體廠對設備的投資仍有意願。

值得注意的是,去年12月全球訂單金額15.3億美元,較11 月上升1.4%;出貨部分,去年12月出貨金額17億美元,也較11月上揚8.7%,其中,訂單金額轉為成長,顯示半導體廠設備投資並未因淡季而縮手。

下周展開的半導體法說會,由DRAM業者南科(2408)、華亞科(3474)打頭陣,緊接著聯電、台積電接棒。

法人表示,這波DRAM價格走軟,影響業者投資設備動能轉弱,是導致去年B/B值不斷走低的主因。

不過,晶圓代工在平板電腦、智慧手機需求湧出下,12吋晶圓廠產能利用率持續滿檔,台積電與聯電雙雙在首季積極擴產,接單相當熱絡。

受到B/B值連五個月下跌,半導體指標股的台積電昨(21)日在日前股價走高後,呈現拉回走勢,在外資、法人短線回吐賣壓下,昨天股價下跌1.8元,收在74.6元。

【2011/01/21 經濟日報】










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