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資料來源:XQ全球贏家
短評:
全球半導體銷售金額處於走過最高檔後的盤旋階段,是否能再度突破高點將是觀察半導體景氣能否持續往上擴張的重要關鍵。近期表現似乎偏弱。
北美半導體B/B值已連續8個月低於代表景氣擴張的1以下,是否能於近期再攀升至1以上,將是重要觀察重點。半導體經濟景氣收縮的警訊依舊存在。
台積電第二季資本投資金額明顯較原先預期為低,是否為下游半導體景氣轉弱之徵兆,值得密切追蹤觀察。
《相關新聞報導》
台積資本支出 恐下修10%
【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】 2011.07.06 03:00 am
半導體設備商傳出,晶圓代工廠商受客戶庫存調整影響,產能鬆動,放緩12吋廠擴產,上半年資本支出進度不如預期,台積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元,下修幅度一成,聯電可能跟進,下游封測大廠日月光、矽品同受影響,為電子業下半年旺季不旺添陰霾。
台積電發言人孫又文昨(5)日不願對台積電是否下修今年資本支出做任何評論,她強調,相關問題會在7月28日法說會逐一說明;聯電坦承放緩12吋廠擴建,但暫不打算下修全年18億美元(約新台幣522億元)資本支出。
台積電訂本月28日舉行法說會,聯電暫訂8月初舉行,屆時兩大廠資本支出動態將成為市場焦點。
台積電及聯電上月底出席瑞銀證券舉辦的法人說明會,雖然仍未下修第二季營運預估,也未對今年全年資本支出變化做出評論,但均坦承半導體終端需求確實遠低於原先預期。
設備商傳出,台積電今年第二季釋出設備訂單的金額僅6.18億美元(約新台幣179億元),季減57%,上半年總設備支出22億美元(約新台幣638億元),僅達規劃目標53億美元。
【2011/07/06 經濟日報】
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