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資料來源:XQ全球贏家


重點及短評:

國際半導體設備材料協會(SEMI)20日公佈,2011年9月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.75(創2009年5月以來新低),為連續第12個月低於1。0.75意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值75美元的新訂單。這是北美半導體設備製造商BB值連續第5個月呈現下跌。

SEMI這份初估數據顯示,9月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.848億美元,較8月下修值(11.624億美元)暴減15.3%,並且較2010年同期的16.5億美元短少40.4%。

9月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.144億美元,較8月下修值(14.577億美元)短少9.8%,並且較2010年同期的16.1億美元短少18.4%。

SEMI會長Stanley T. Myers指出,9月份3個月移動平均接單金額已經跌至2009年底水準。他將出貨、接單金額的持續下滑歸咎於總體經濟展望不佳。」


B/B值連續12個月低於1以下,9月份再創28個月以來新低,顯示整體半導體產業景氣早已轉折向下。國內半導體晶圓代工業前兩年大舉擴充資本支出,亦將面臨轉折,半導體供應鍊景氣將受連動影響。

除非台幣持續由升轉貶,且貶幅有辦法超越競爭對手國,否則整體電子業股價向下修正壓力仍將存在。


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《相關新聞報導》

半導體B/B值 創28月新低

 

圖/經濟日報提供
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(21)日公布,9月北美半導體設備製造商接單出貨比(B/B Ratio)初估為0.75,不僅連續第12個月低於1,也創28個月來新低,代表市場看法偏向保守。

B/B值是觀察半導體景氣動態的先行指標,9月B/B值直逼金融海嘯後新低,透露景氣正處於衰退,甚至有「拉警報」的危機,也使台灣下周陸續登場的半導體法說會蒙上陰霾。

B/B值若大於1,代表景氣擴張,反之則意味衰退。9月B/B值0.75,代表當月每出貨100美元,僅能接獲75美元的新訂單,透露業者放緩投資,資本支出保守。

SEMI估計,9 月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的三個月移動平均金額為9.848億美元,較8月銳減15.3%,亦比去年同期減少40.4%;三個月移動平均出貨金額估13.144億美元,較8月減少9.8%,年減18.4%,主要是因總體經濟展望不佳。

B/B值疲弱不振,代表半導體廠資本支出仍然保守。台積電董事長張忠謀日前已釋出對市況轉趨保守的看法,甚至悲觀認為「未來一年都看不到春燕」,代表看壞至2013年。

封測龍頭日月光同樣對外下修第四季展望,整體市場瀰漫一片保守、謹慎的氣氛,與最新的B/B值表現不謀而合。

台股半導體超級法說會,26日由晶圓代工廠聯電與封測廠矽品領頭登場,27日是晶圓代工龍頭台積電和快閃記憶體控制IC大廠群聯,28日由IC設計龍頭聯發科、矽智財服務商智原、晶圓代工廠世界、封測龍頭日月光、亞洲IC 通路龍頭大聯大等壓軸,涵蓋整個半導體的上中下游供應鏈。

【2011/10/22 經濟日報】






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