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資料來源:XQ全球贏家



B/B值19月新高 半導體神氣

【經濟日報╱記者陳碧珠/台北報導】


2012.04.21 04:31 am 

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(20)日公布3月北美半導體設備訂貨/比貨比(B/B)值1.13,不但連六個月走揚,創下近19個月來新高,更是連續兩個月在1以上,顯示晶圓雙雄台積電、聯電積極擴產,半導體多頭續揚。
 


法人認為,半導體設備製造商的B/B值連兩個月在1以上,主要是反映晶圓代工廠商提高資本支出、加碼擴產,包括台積電、聯電近期啟動12吋晶圓廠興建計畫,代表客戶訂單到手,為下周法說會行情先添利多。
 
值得注意的是,SEMI指出,北美半導體設備廠商3月訂單金額14.8億美元,較2月增加10.7%;出貨部分,3月金額為13.1億美元,較2月的13.2億美元減少0.9%。
 
設備商說明,3月訂單金額增加,出貨金額減少,反映出半導體廠商對設備的需求很熱絡,3月B/B值達1.13 ,代表晶片設備業者每出貨100美元,即接獲113美元的訂單。
 
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,設備訂單持續增加,從持續攀升的B/B值表現,以及台積電可望調高資本支出,今年半導體設備市場展望也相當樂觀。

這波設備需求仍以先進製程為主,以台積電為例,在28奈米產能告緊下,中科Fab15第一、二期正加速投產,日前公司更透露今年提高後的資本支出將大於去年72.9億美元,創下歷史新高,有機會超越三星系統晶片部門(LSI)的73億美元。
 
隨著台積電實際資本支出比外資預期高,設備商接單接到手軟,聯電5月24日也將舉行南科12A第五、第六期動土典禮,雙雄大舉擴產,法人樂觀看待B/B值後市走勢。

台積電昨天股價下跌1.5元,收在84.3元;聯電收盤價14.6元,上漲0.1元。近五個交易日三大法人買超聯電30,171張,買超台積電16,307張。

圖/經濟日報提供
 


【2012/04/21 經濟日報】




→指數說明(資料由XQ全球贏家提供):

國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈,2012年3月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.13,為連續第6個月呈現上揚,創2010年8月(1.17)以來新高,並且為連續第2個月高於1。1.13意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值113美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示,3月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為14.793億美元,創2011年7月以來新高;較2月上修值(13.369億美元)勁揚10.7%,為連續第6個月呈現月增,但仍較2011年同期的15.8億美元短少6.4%。

3月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.109億美元,較2月上修值(13.228億美元)下滑0.9%,並且較2011年同期的16.6億美元短少20.9%。

高通(Qualcomm)執行長Paul E. Jacos 18日表示,公司將提高營業費用以擴增28奈米供給量。Jacos在接受彭博社專訪時表示,高通無法自現有代工夥伴取得足夠的產出,目前正積極尋找額外貨源。

中國大陸晶圓代工廠商中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corporation)於9日宣佈調高原本在2月8日所公佈的2012年第1季財測:營收季增預估區間由7-9%調高至14-15%;毛利率預估區間自4-7%升至10-12%。中芯國際財務長曾宗琳指出,整體客戶訂單動能強勁以及展望轉佳帶動晶圓廠的產能利用率攀高。




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