國際半導體設備材料協會(SEMI)22日公佈，2012年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，為7個月以來首度呈現下滑，但為連續第3個月高於1。1.10意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值110美元的新訂單。2012年3月BB值自1.13下修至1.12。 SEMI這份初估數據顯示，4月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為16.007億美元，較3月下修值(14.457億美元)勁揚10.7%，為連續第7個月呈現月增；與2011年同期相比大致呈現持平。 4月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為14.547億美元，較3月下修值(12.876億美元)上揚13.0%，但較2011年同期的16.4億美元短少11.0%。 SEMI產業研究統計高級主管Dan Tracy指出，4月設備訂單金額已經回到一年前水準；自上個月公佈BB值報告後，包括晶圓代工以及封裝都出現支出增加的跡象 彭博社報導，LG電子手機部門負責人Park Jong Seok 17日表示，高通(Qualcomm Inc.)晶片短缺可能阻礙智慧型手機產量、銷量的進一步攀高。Park說高通無法充分供貨是LG目前面臨的頭痛議題之一。高通執行長Paul E. Jacos 4月18日表示，公司將提高營業費用以擴增28奈米供給量。 國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（23）日公布4月北美半導體設備訂單/出貨比（B/B）從前月的1.12 微降到1.1，雖然終結連6個月上揚走勢，但仍是連續3個月維持在1以上，顯示半導體廠台積電（2330）、聯電、矽品和日月光等投資設備動作並未停歇。 不過，雖然半導體廠投資照原先進度走，但上周創意電子董事長曾繁城在股東會提出警語，指出全球總經問題尚未解除，替下半年半導體需求投下變數，且4月B/B值顯示半導體多頭力道漸踩煞車。 受到4月B/B值拉回影響，晶圓雙雄昨天股價表現跟著走軟，台積電跌破80元大關，大跌3.1元，收盤價79.1元，聯電下跌0.6元，收在12.75元。 但目前半導體產業尤以晶圓雙雄擴產仍是積極，台積電上月底才在法說宣布大幅調高資本支出，從60億美元提高到80億至85億美元，最大增幅達41.6%；聯電24 日將在南科舉行Fab12A第五、六期動土，突顯半導體廠購買設備的意願仍高。 台積電日前預估，從2009至2015年，年產能複合增加率上看31%，呼應這幾年高資本支出的結果。根據SEMI最新B/B值，2012年4月北B/B值為1.1，代表半導體設備業者當月出貨100美元，接獲110美元的訂單。 SEMI指出，北美半導體設備廠商4月訂單金額16億美元，較3月增加10.7%，且較去年同期持平，也就是回到一年前的水位。出貨部分，4月出貨金額14.5億美元，較3 月增加13%，則較去年同期減少11%。 SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，晶圓代工龍頭台積電、封測大廠矽品、日月光等相繼調高資本支出，對半導體設備市場無疑是一針強心劑，4月設備訂單已回到1年前水平，正反映出半導體設備市場持續穩步成長的態勢。 【2012/05/24 經濟日報】
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圖／經濟日報提供
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