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資料來源:XQ全球贏家 


XQ全球贏家
 

國際半導體設備材料協會(SEMI)22日公佈,2012年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10,7個月以來首度呈現下滑,但為連續第3個月高於1。1.10意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值110美元的新訂單。2012年3月BB值自1.13下修至1.12。

SEMI這份初估數據顯示,4月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為16.007億美元,較3月下修值(14.457億美元)勁揚10.7%,為連續第7個月呈現月增;與2011年同期相比大致呈現持平。

4月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為14.547億美元,較3月下修值(12.876億美元)上揚13.0%,但較2011年同期的16.4億美元短少11.0%。

SEMI產業研究統計高級主管Dan Tracy指出,4月設備訂單金額已經回到一年前水準;自上個月公佈BB值報告後,包括晶圓代工以及封裝都出現支出增加的跡象

彭博社報導,LG電子手機部門負責人Park Jong Seok 17日表示,高通(Qualcomm Inc.)晶片短缺可能阻礙智慧型手機產量、銷量的進一步攀高。Park說高通無法充分供貨是LG目前面臨的頭痛議題之一。高通執行長Paul E. Jacos 4月18日表示,公司將提高營業費用以擴增28奈米供給量。



半導體B/B值 終結6連升
 

 

圖/經濟日報提供

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(23)日公布4月北美半導體設備訂單/出貨比(B/B)從前月的1.12 微降到1.1,雖然終結連6個月上揚走勢,但仍是連續3個月維持在1以上,顯示半導體廠台積電(2330)、聯電、矽品和日月光等投資設備動作並未停歇。

 

 

不過,雖然半導體廠投資照原先進度走,但上周創意電子董事長曾繁城在股東會提出警語,指出全球總經問題尚未解除,替下半年半導體需求投下變數,且4月B/B值顯示半導體多頭力道漸踩煞車。

受到4月B/B值拉回影響,晶圓雙雄昨天股價表現跟著走軟,台積電跌破80元大關,大跌3.1元,收盤價79.1元,聯電下跌0.6元,收在12.75元。

但目前半導體產業尤以晶圓雙雄擴產仍是積極,台積電上月底才在法說宣布大幅調高資本支出,從60億美元提高到80億至85億美元,最大增幅達41.6%;聯電24 日將在南科舉行Fab12A第五、六期動土,突顯半導體廠購買設備的意願仍高。

台積電日前預估,從2009至2015年,年產能複合增加率上看31%,呼應這幾年高資本支出的結果。根據SEMI最新B/B值,2012年4月北B/B值為1.1,代表半導體設備業者當月出貨100美元,接獲110美元的訂單。

SEMI指出,北美半導體設備廠商4月訂單金額16億美元,較3月增加10.7%,且較去年同期持平,也就是回到一年前的水位。出貨部分,4月出貨金額14.5億美元,較3 月增加13%,則較去年同期減少11%。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示,晶圓代工龍頭台積電、封測大廠矽品、日月光等相繼調高資本支出,對半導體設備市場無疑是一針強心劑,4月設備訂單已回到1年前水平,正反映出半導體設備市場持續穩步成長的態勢。

 

圖/經濟日報提供

【2012/05/24 經濟日報】







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