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國際半導體設備材料協會(SEMI)18日公佈,2012年11月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.79,高於10月的0.75(註:創2011年10月以來新低;與初估值相同),為8個月以來首度上揚連續第6個月低於1。0.79意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值79美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示,11月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為7.204億美元,較10月下修值(7.428億美元)跌3.0%,並且較2011年同期的9.772億美元下跌26.3%。

11月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為9.119億美元,創3年新低;較10月下修值(9.855億美元)下滑7.5%,並且較2011年同期的11.8億元短少22.5%

SEMI執行長Denny McGuirk指出,經濟逆風、庫存上揚以及PC需求走軟是導致晶片製造商放慢擴產步伐的三大主因。

SEMI數據顯示,11月設備製造商3個月移動平均接單金額(7.204億美元)較今年6月大減49.4%。

費城半導體指數18日上漲1.6%,收388.73點,為連續第2個交易日收高;今年迄今漲幅達6.67%。




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半導體B/B值反彈 春燕不遠
 

 


圖/經濟日報提供
國際半導體設備材料協會(SEMI)昨(19)日公布11月北美半導體設備製造商接單出貨比(B/B值)為0.79,雖然是連續第6個月低於代表景氣擴張的1,但已終止過去7個月連續走跌態勢,透露半導體短期市況底部浮現,廠商投資意願回溫。

11月北美B/B值為0.79,意味著每銷售100美元的產品,就接獲價值79美元的新訂單。

B/B值低於1,代表半導體市況萎縮,高於1則是市場活絡。

SEMI表示,全球經濟景氣不佳、庫存上揚以及個人電腦(PC)需求走軟,是導致晶片製造商持續放慢擴產的3大主因。

法人指出,這波半導體市場低潮,包括DRAM等業者紛紛減產轉型,投資意願大減。

台積電董事長張忠謀日前預估,今年全球半導體業產值為較去年衰退3%,印證今年市況確實不好。

不過,張忠謀也預估,明年全球半導體產業將走出低潮,回復成長軌跡,配合11月B/B值止跌回升,市場正面解讀,認為半導體市況底部浮現,春燕即將到來。

SEMI統計,11月北美半導體設備製造商3個月移動平均的接單與出貨金額仍然持續下滑,其中,接單金額為7.204億美元(約新台幣209.63億元),較10月下修值減少3%;出貨金額9.119 億美元(約新台幣265.36億元),下探3年來新低,也較10月下修值減少7.5%。

設備商預估,此波半導體季節性庫存調整將在明年首季結束,業者營運可望隨之反彈。

台積電等技術領先的業者將拔得頭籌,成為景氣復甦的多頭領先指標。

新聞辭典》B/B值

B/B值是以半導體設備商接單金額除以出貨金額,是半導體景氣走勢先行指標。B/B值大於1,表示廠商接單良好,未來景氣樂觀;BB值跌破1,反映廠商接單正惡化中,意味景氣走弱。

【2012/12/20 經濟日報】@









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