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資料來源:XQ全球贏家



XQ全球贏家:

國際半導體設備材料協會(SEMI)24日公佈,2012年12月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.92,創2012年6月(0.93)以來新高,為連續第2個月呈現上揚。0.92意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值92美元的新訂單。上述數據意味著北美半導體設備製造商BB值連續第7個月低於1;2012年10月的0.75創2011年10月以來新低。

SEMI這份初估數據顯示,12月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為9.241億美元,創2012年8月以來新高,較11月下修值(7.186億美元)暴增28.6%,但較2011年同期的11.0億美元下跌16.2%。

12月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為10.068億美元,創2012年9月以來新高,較11月下修值(9.101億美元,3年新低)勁揚10.6%,但較2011年同期的13.0億元短少22.6%。

SEMI執行長Denny McGuirk指出,目前半導體設備投資的主要成長動能來自晶圓代工與高階封裝。



B/B值反彈 半導體回神

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(25)日統計,去年12月北美半導體設備商訂單出貨比(B/B值)達0.92,是這半年下跌來的第2次反彈,絕對值也創下半年來新高。

 

去年12月B/B值仍是連續第7個月低於1,但已是近8個月來第2次上揚,市場正面解讀,認為半導體短期市況底部浮現,廠商投資意願回溫可期,替第2季反彈增添保證。

去年12月B/B值0.92,代表每銷售100美元(約新台幣2,925元)的產品,就接獲價值92美元的新訂單,通常低於1是代表半導體設備市況呈現萎縮,高於1則是說明市況呈現復甦。

SEMI表示,12月B/B值回升,但仍低於1以及1年前的水準,顯示今年半導體設備支出展望仍將偏向保守,但晶圓與先進封裝設備支出將是今年年初主要的投資成長動能。

以晶圓代工為例,因為行動晶片需求仍強,龍頭大哥台積電(2330)今年資本支出90億美元(約新台幣2,632億元),持續寫下歷史新高。

台積電日前法說,董事長張忠謀就表示,3個月前他曾預估,去年第4季半導體供應鏈庫存天數將高於季節性水準7天,今年第1季會低於季節性水準1天;然而,行動裝置需求超乎預期,客戶積極備庫存的結果,去年第4季實際的半導體供應鏈庫存天數僅高於季節6天,今年第1季庫存天數甚至要高於季節性4天。

儘管因為客戶被庫存的程度超乎預期,台積電認為本季需求比預期還要好,下季營收雖可反彈,幅度應該不會像6個月前預期的強勁,至少可以確定本季半導體將是谷底。

 


圖/經濟日報提供

 

【2013/01/26 經濟日報】







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