北美半導體BB值2月小幅下滑，但已連續2個月高於代表產業景氣擴張的1。－獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

資料來源：XQ全球贏家

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國際半導體設備材料協會(SEMI)21日公佈，2013年2月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10、4個月以來首度呈現下滑，為連續第2個月高於1；1月數據自1.14下修至1.11。1.10意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值110美元的新訂單。2012年10月的BB值(0.75)創2011年10月以來新低。

SEMI這份初估數據顯示，2013年2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為10.742億美元、較2013年1月下修值(10.760億美元)縮減0.2%，且較2012年同期的13.4億美元下跌19.7%。與2012年11月(註：近半年來最低點)相比，2013年2月訂單金額暴增了49.5%。

2月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為9.753億美元，較2013年1月上修值(9.68億美元)上揚0.8%，但較2012年同期的13.2億元短少26.3%。

SEMI歷史數據顯示，過去半年(2012年9月至2013年2月)來接單、出貨金額皆僅有2個月高於10億美元。

SEMI執行長Denny McGuirk指出，目前半導體設備投資的主要成長動能來自晶圓代工與高階封裝。

費城半導體指數21日下跌1.56%，收425.25點，創3月4日以來收盤新低。今年迄今費半指數上漲10.72%，遠高於去年全年的5.38%升幅。