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英特爾盈餘變化表:

資料來源:XQ全球贏家

英特爾獲利指標表:

資料來源:XQ全球贏家


英特爾盈現金流量表:


資料來源:XQ全球贏家


英特爾盈營收變化表:

資料來源:XQ全球贏家




短評:

1.英特爾2012年全年稅後淨利衰退15.32%,2013年第一季稅後淨利衰退24.88%,獲利衰退趨勢尚未出現明顯改善現象。

2.該公司營業利益率從過去動輒30%,持續下降至2013年第一季的20.02%,本業獲利能力明顯弱化之中。

3.該公司2012年之現金再投資率為52.8%,並不低,只要營收成長動能轉強,則該公司獲利恢復成長並不難。該公司2012年全年營收小幅衰退1.22%,2013年第一季則衰退2.53%。



台積電合併季累計財務比率表:

資料來源:XQ全球贏家

台積電現金流量統計表:

程式設計:Tivo168


短評:

1.台積電2012年全年稅後淨利成長23.44%,2013年第一季稅後淨利尚未公告,但以該公司2013年第一季的營收成長率達25.7%,第一季稅後淨利可望維持穩定成長。

2.該公司2012年之營業利益率35.76%,明顯高於英特爾之2013年第一季的20.02%,本業獲利能力依舊相當優異,此顯示該公司在整個產業之中,仍穩定居於領先地位。

3.該公司2010、2011、2012年之現金再投資率分別為75.7%、69.73%、78.73%,平均達74.72%,為公司成立以來最高的資本投資動作,只要營收成長動能維持成長,則該公司獲利將可在未來幾年內維持高成長。該公司2012年全年營收成長18.54%,2013年第一季則成長25.7%。



結論:

英特爾的獲利現況尚未脫離衰退窘境,而台積電則可望維持高獲利成長期;以一家獲利衰退公司的本益比(以2012年獲利水準推估約9.925倍),來套在獲利成長可能高達20%以上的台積電(2330),恐怕只會讓人覺得不可思議!再度讓我見識到台灣半調子分析師的企業評價功力真是了得!



台積電還原股價月線與英特爾股價對照圖:

資料來源:XQ全球贏家


精實新聞 2013-04-18 16:18:21 記者 羅毓嘉 報導

台積電(2330)在今日舉行的法說會上宣佈將今年的總資本支出(CapEx)自原先預估的90億美元提高到95-100億美元,強化28奈米以下的先進製程產能,不僅歐美日主力設備供應商將獲大單,國內設備協力廠亦有受惠空間可期;尤其台積電期望能提前20與16奈米的量產時程,漢微科(2658)、閎康(2587)等位居高端檢測與分析供應鏈的廠商,受惠幅度更被市場所看好。

台積電過去多向Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等歐、美、日系設備大廠採購晶圓生產與檢測設備,不過近年 來,台積電為響應半導體設備國產化的產業政策,台積電亦陸續對國內本土設備或零件耗材供應商釋出採購訂單。

在全球最大晶圓代工廠的「火車頭」帶動之下,包括漢微科、閎康、家登(3680)、弘塑(3131)、翔名(8091)、中砂(1560)、辛耘(3583)等供應鏈族群,均被市場點名為台積電資本支出擴張的核心受惠族群。

事實上,台積電去年底已宣告全年度資本支出規模將達90億美元,較去年83億美元增長近1成。在今日的法說會上,董事長張忠謀並進一步宣佈將今年資本支出提高到95-100億美元,等於今年資本支出將年增14.4-20.5%,其中有9成將用於28、20、16奈米先進製程產能的佈建,其中龐大的廠房設備、零件與耗材商機不言可喻。

根據台積電釋出消息,今年度資本支出再調高,主要是著眼於加速20與16奈米製程的量產時程,避免先進製程量產初期的產能吃緊問題;在台積電佈建產能、優化良率的動力推升下,包括漢微科、閎康等位居製程檢測與分析關鍵位置的合作夥伴,今年設備與訂單基礎將更形穩固。

另一方面,台積電不僅加緊腳步跨入20奈米以下製程,今年也將是台積電28奈米量產更快、更順暢的一年,市場也看好晶圓傳載盒供應商家登、後段濕製程設備商弘塑、離子植入機耗材廠翔名、以及再生晶圓供應商中砂和辛耘等廠商,業績動能將有進一步轉強空間。


在台積電強勁的設備採購需求支撐下,持續讓台灣居於全球最大半導體設備市場位置,根據半導體設備與材料協會(SEMI)預估,今年度全球半導體設備總銷售額將達美金374.2億元,年減2.1%,但台灣、日本與中國將呈現微幅至和緩的成長走勢,其中台灣將以98億美元規模,蟬聯世界最大設備市場。

精實新聞 2013-04-18 16:50:26 記者 王彤勻 報導

台積電(2330)今(18日)舉行法說會,除釋出Q2營收將有17%超出預期的成長力道,以及今年資本支出將上看百億美元的震撼彈外,關於先進製程的最新進度,董事長張忠謀指出,今年Q1 28奈米的毛利率已優於台積電產品的平均毛利率,而台積也仍維持今年28奈米營收佔比逾3成,且出貨量、營收都將較去年翻3倍的看法。而20奈米,張忠謀則預估會在2014年Q2開始有營收貢獻,16奈米也將緊接在20奈米量產後一年的2015年,接棒量產。

張忠謀表示,台積電的28奈米相較於對手擁有兩大優勢:首先是台積28奈米的LP製程良率優於競爭者,第二則是台積的28奈米HKMG製程採用的是後閘極(gate-last)技術,而業界對手提供的則是前閘極(gate-first)技術,台積因此能夠提供具差異化的製程,且後閘極技術能提供更佳的晶片效能。

至於20奈米方面,他則重申,將於2014年Q2開始有較明顯的營收貢獻,不過不能透露屆時的營收佔比。而張忠謀也估,20奈米的毛利率可望在正式量產7-8季後,追上台積產品毛利率的平均值。而今年底前,台積也將有20個20奈米的設計定案(tape-out)。

張忠謀表示,16奈米FinFET製程可望於2015年順利量產,和20奈米間僅間隔一年,優於往年兩個製程量產間隔的兩年,主要是因為16奈米和20奈米製程之間有很多相似之處,量產經驗可以相互重疊、學習所致。

關於外界質疑台積28奈米是否將與更多競爭者對打,客戶也將紛紛尋找第二供貨來源(second source)?對此張忠謀則強調,要成為客戶的second source也不是那麼容易,他對市場上的競爭也並不擔心,認為台積28奈米量產的第二年,市佔率還是會很高。

精實新聞 2013-04-18 17:14:57 記者 王彤勻 報導

台積電(2330)董事長張忠謀(見附圖)今日再釋出對半導體景氣的風向球,他預估,今年半導體產業可望年增4%、優於先前預估的3%,此外,Fabless IC設計可望年增9%,不過晶圓代工產業則可望年增10%,優於上次法說會上預估的7%,顯見相較於3個月前,他對於景氣看法更為樂觀。

台積於此次法說會上釋出Q2營收將季增17%的財測預估, 與日前張忠謀提出,Q2營收因客戶庫存堆高,因此僅會有「反彈」,但不會「強勁反彈」的說法大異其趣,也跌破外資、法人眼鏡。

張忠謀表示,先前自己太悲觀,不過目前看來台積Q2營運表現將遠優預期,主要是智慧型手機於中國大陸等新興市場熱銷,台積的客戶也在當地贏得更多市佔,台積因此受惠。而今日,他也同步調高對半導體產業今年成長幅度的預估值。

張忠謀並表示,今年台積的成長幅度將比晶圓代工產業「好很多」(much better),意謂台積今年營收年增幅度將至少在1成以上。

關於今年資本支出的調高,現場有法人提問這是否表 示半導體巨頭資本支出的戰爭升溫,且全球半導體產業有資本支出集中化的現象產生?對此張忠謀回應,台積的資本支出從來就是為了自己,以滿足客戶的需求為優先,而不是為了跟別人(如三星、英特爾)爭一口氣。

台積今年95-100億美元的資本支出中,張忠謀估會有90%用於28/20/16奈米產能的佈建,另外5%用於RD,2%用於特殊製程(包括audio codec、電源管理、touch sensor、motion sensor、CIS等),另外1%為竹南購地的相關支出,另外2%則是其他。

台積電 啟動新一波高成長

台積電董事長張忠謀。
台積電董事長張忠謀昨(18)日宣布,今年資本支出從90億美元(約新台幣2,700億元)調高到95億至100億美元(約新台幣2,850億元至3,000億元),調高幅度約5.5%至11%,再寫新高。

張忠謀表示,台積電2009年開始啟動高資本支出、高研發政策,過去四年來,台積電每年營收締造新猷,四年來的年獲利也有三次創新高。這次調高資本支出,意味著台積電將啟動另一波高成長,未來三至五年的獲利年複合成長率將超過一成。

台積電也調高今年產能的年增目標,總產能從原先預估年增10%上升至11%,12吋總產能年增目標從15%提高到17%。

上修後的資本支出,有90%將用於28、20、16奈米以下的產能擴建,5%用於研發支出,包含10奈米與7奈米以下設計,2%用於特殊製程需求。


圖/經濟日報提供
台積電今年的主要成長動能為28奈米,張忠謀說,28奈米市占居高不下,主要是因為台積電低耗能製程(LP)良率優於同業,加上Gate-Last為主的金屬閘極(HKMG)製程,有別於同業的Gate-First製程,大幅幫助客戶產品提升效能,客戶反應相當好。

台積電28奈米占第1季營收24%,已是營收最高製程來源,今年不只28奈米總產能要比去年大增三倍,營收也會比去年成長三倍,等於從去年615億元大增到1,845億元,占全年營收將超越三成。

台積電調高資本支出,主要投入20奈米與16奈米鰭式電晶體(Finfet)的前期投資,20奈米已有20個產品設計定案(Tape out)。張忠謀說,20奈米從2014年開始量產,預期20奈米第一年與第二年的產出,會比28奈米的前兩年產出來得大。


圖/經濟日報提供

新聞辭典》20奈米、3D Finfet

隨著摩爾定律的演進,以前IC是「微電子」技術,因為電晶體的大小是在微米(百萬分之1米,也就是1/1,000,000)等級;2001年起,摩爾定律進到IC小於0.1微米,也就是小於100奈米,宣告步入奈米時代。

在半導體中,20奈米指的是「線寬」的粗細,20奈米是28奈米的下一世代技術,16奈半或14奈米則是20奈米的下一世代技術。

越小的線寬,代表電晶體的尺寸越小;線寬越細,元件就越小,每個晶片上所能儲存的資料量就越大,速度也越快。越小的晶片,越適合行動運算等各種裝置,符合輕薄短小、省電、高效能需求。

此外,進入16奈米以下的先進製程後,半導體將全面進入3D鰭式電晶體(Finfet)技術,這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體。

相較於傳統電晶體若要控制電流通過閘門,只能選擇在閘門的一側來控制,屬於平面式的結構;3D Finfet的閘門,是類似魚鰭般的三面立體式設計,能大幅改善電路控制,減少因通道貫穿所產生的漏電問題。

利用3D Finfet,將能順利讓晶片發展到10奈米以下。這項技術上的突破,未來可讓超級電腦設計成只有指甲般大小。

焦點個股:
‧台積電 

【2013/04/19 經濟日報】








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