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國際半導體設備材料協會(SEMI)21日公佈，2014年6月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.09、創去年11月以來新高；連續第9個月維持在1或更高水準，創2009年7月至2010年9月以來最長連續紀錄。1.09意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值109美元的新訂單。費城半導體指數21日上漲0.25%、收645.02點；過去一個月漲幅達1.51%。
SEMI這份初估數據顯示，2014年6月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為14.671億美元、較5月的14.070億美元(下修值)上揚4.3%，且較2013年同期的13.3億美元高出10.0%。
6月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.404億美元、較5月的14.078億美元(下修值)縮減4.8%，但較2013年同期的12.1億元高出10.4%。
SEMI會長Denny McGuirk指出，北美半導體設備製造商的接單金額已創下2012年5月以來新高。
半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)21日上漲0.36%、收71.95美元，創歷史收盤新高；今年迄今股價漲幅達32.14%。半導體設備大廠應用材料21日下跌0.39%、收22.91美元；今年迄今股價漲幅達29.58%。
Jefferies證券6月2日初評半導體設備產業、給予「正面」評價，應用材料、Lam Research的投資評等皆為「買進」，目標價分別為28美元、75美元。Jefferies預期3D NAND、FinFET(鰭式場效電晶體)將是2014/15/16年全球晶圓製造設備(WFE)資本支出的最大驅動來源。
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