美國11月全球半導體B/B值在連續兩個月低於代表景氣擴張的1後，回升至1.02，顯示全求半導體經氣回穩。－獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

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國際半導體設備材料協會(SEMI)18日公佈，2014年11月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.02、創8月(1.04)以來新高，為5個月以來首度呈現上揚，高於10月的0.93(與初估值相同)。1.02意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值102美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，2014年11月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為12.171億美元、較10月的11.023億美元(下修值)大增10.4%，為5個月以來首度呈現月增，但較2013年同期的12.4億美元短少1.7%。

11月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為11.898億美元、較10月的11.842億美元(上修值)增加0.5%，為6個月首度呈現月增，且較2013年同期的11.1億元高出6.8%。

半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)18日上漲3.18%、收80.82美元，逼近12月5日所創的84.30美元歷史最高收盤紀錄；今年迄今股價漲幅達48.43%。

美國半導體設備大廠應用材料18日上漲2.25%、收25.01美元，創12月5日(25.04美元)以來收盤新高，逼近2003年11月12日的收盤價位(25.44美元)。