獵豹財務長郭恭克部落格(JaguarCSIA)

資料來源：XQ全球贏家

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國際半導體設備材料協會(SEMI)21日公佈，2015年3月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.10，連續第3個月高於1.0，並且創下2014年6月以來新高。1.10意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值110美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，2015年3月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.744億美元、較2月的13.137億美元上揚4.6%，3個月以來首度呈現月增、且較2014年同期的13.0億美元多出5.9%。

3月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.491億美元、較2月的12.801億美元縮減2.4%，連續第3個月低於13億美元關卡，較2014年同期的12.3億元多出1.9%。

半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)於4月20日美國股市盤後公布第3季度(2015年1-3月當季)財報：營收季增13%至13.93億美元；本業每股盈餘季增18%至1.40美元。美聯社報導，根據Zacks Investment Research的統計，分析師原先預期科林研發第3季度營收、本業每股盈餘各為13.7億美元、1.30美元。

科林研發預估本季(4-6月)營收將達14.1-15.1億美元、本業每股盈餘約1.39-1.53美元。分析師原先預期科林研發本季度營收、本業每股盈餘各為13.9億美元、1.37美元。費城半導體指數成分股科林研發21日放量大漲8.13%、收77.84美元，創3月24日以來收盤新高。

華爾街日報報導，全球半導體業大廠英特爾(Intel Corporation)14日宣布將2015年資本支出預算自100億美元(加減5億美元)降至87億美元(加減5億美元)。兩天後，台積電(2330)也宣布下修今年資本支出、幅度達9%。根據Pacific Crest的統計，全球三分之二的半導體資本支出集中在英特爾、三星(Samsung)以及台積電這三家廠商。

報導指出，3D NAND快閃記憶體的興起讓科林研發得以繳出漂亮的第3季度財報。科林當季有超過三分之二的出貨是跟記憶體晶片有關。

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