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美國1月北美半導體B/B值回升至1.08，連續兩個月高於代表景氣擴張的1，顯示半導體景氣較2015年下半年好轉。

資料來源：XQ全球贏家

 XQ全球贏家: 

國際半導體設備材料協會(SEMI)23日公佈，2016年1月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.08、創2015年3月(1.10)以來新高，連續第2個月呈現上揚；2015年12月BB值自0.99上修至1.00。1.08意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值108美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，2016年1月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為13.241億美元、較12月的13.435億美元下滑1.4%，較2015年同期的13.3億美元短少0.1%。

1月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.314億美元、較12月的13.499億美元短少8.8%，較2015年同期的12.8億元縮減3.7%。

SEMI會長DennyMcGuirk指出，儘管短期經濟展望能見度低、2016年晶片廠資本支出預估將與2015年相當。

費城半導體指數2015年下跌3.41%、4年來首度收低，今年迄今下跌8.83%。

手機晶片設計大廠高通(QualcommInc.)2016會計年度第1季(截至2015年12月27日為止)MSM(Mobile StationModem)晶片組出貨量年減10%(季增19%)至2.42億組。高通預估本季MSM晶片組出貨量將年減16-25%至1.75億-1.95億組。

蘋果(AppleInc.)2015年10-12月當季iPhone出貨量創史上最低增速；大中華地區營收年增14%、創2014年7-9月當季以來最低增幅，較2015年7-9月年增率大減85個百分點。

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