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美國2月北美半導體B/B值雖小降至1.05,但已連續三個月高於代表景氣擴張的1,顯示半導體景氣較2015年下半年持續好轉之中。
資料來源:XQ全球贏家
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國際半導體設備材料協會(SEMI)17日公佈,2016年2月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.05、3個月以來首見下滑;2016年1月BB值自1.08下修至1.07。1.05意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值105美元的新訂單。
SEMI這份初估數據顯示,2016年2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額初估為12.624億美元、較1月的13.109億美元下滑3.7%,連續第2個月呈現月減,創去年11月以來新低;較2015年同期的13.1億美元短少3.9%、連續第3個月呈現年減。
2月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.048億美元、較1月的12.212億美元短少1.3%,連續第2個月呈現月減;較2015年同期的12.8億元縮減5.9%、連續第3個月呈現年減。
SEMI會長Denny McGuirk指出,BB值已連續3個月處於1或更高水準,數據顯示在3DNAND、10奈米投資的帶動下,今年下半年支出趨勢可望轉好。
CNBC14日報導,摩根士丹利證券(大摩)報告將未來一年全球經濟陷入衰退機率自20%調高至30%(註:本波經濟循環以來最高)、2016年全球經濟成長率預估值亦下修至3.0%。
中國國家統計局7日指出,今年世界經濟運行中的不利因素和不確定性因素增多、繼續低速運行的可能性較大,中國經濟的外部環境更為嚴峻、須認真對待。統計局表示,世界經濟今年仍將處於國際金融危機後的修復期、政策措施的有效性下降,新的增長動能尚未確立,仍會維持「低利率、低通脹、低增長、高負債」的「三低一高」態勢,復甦將依然疲弱乏力。
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