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台積資本支出 明年維持高檔

 

2016-12-15 04:22經濟日報 記者簡永祥/台北報導
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台積電今年資本支出將逾95億美元,創歷史新高,明年也可維持相近水準,為台系半導體廠營運帶來強勁支撐。不過隨中國大陸大舉投資,半導體設廠商透露,未來相關設備廠都會布局中國大陸市場,甚至不排除結合當地半導體設備廠,搶食中國製造商機。 

國際半導體產業協會(SEMI)最新報告指出,台灣今年仍將蟬聯全球半導體設備支出金額最高的地區,不過明年將首次呈現下滑,由112.5億美元,降至102.2億美元,下滑9.2%。 

半導體設備廠表示,明年台灣投資減少,主因華亞科和南亞科的擴建工程已接近量產,雖然美光宣布擴建,但在土地還未獲解決前,設備採購無法付諸行動。半導體採購主力廠商仍將集中台積電、聯電、日月光、矽品及力成等晶圓廠和封測廠。 

SEMI看好兩岸是主要新建晶圓廠集中地,其中大陸將是主要的設備銷售成長市場,台系設備供應鏈包含精測、精材、家登、聖暉、辛耘、蔚華科、帆宣、京鼎、中砂等,營運將添動能。 

台積電今年資本支出將超過95億美元,創歷年新高,主要用於建置10奈米產量、7奈米試產線,及5奈米研發。其中,10奈米製程本季量產,明年第4季開始產出7奈米,預料整體資本支出也會維持高檔。

全球擴建晶圓廠 設備商利多

2016-12-15 04:22經濟日報 記者簡永祥/台北報導
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國際半導體產業協會(SEMI)昨(14)日發布最新報告,預估明年半導體設備產值將達到4,340億美元,年增9.3%,並預估未來全球有62座新晶圓廠將投產,對全球半導體設備廠注入新活水。

值得注意的是,中國大陸在傾國家大基金扶植之力,預估2017年到2020年的四年間,將有26座新晶圓廠投產,成為全球新建晶圓廠最積極的地區,整個投資計畫占全球新建晶圓廠高達42%,成為全球新建投資最大的地區。

反觀美國和台灣,未來四年投入新建晶圓廠則在九到十座,不到中國大陸的一半,雖然也為本地半導體設備廠帶來可觀的商機,但可預見未來四年,全球半導體設備商都會加速在中國大陸卡位,分食龐大的採購商機。

SEMI預估,今年半導體設備金額可達3,970億美元,其中晶圓製造相關估達3,120億美元,年增8.2%;封裝相關估達290億美元,年增14.6%;測試設備估達390億美元,年增16%。

以區域別而言,台灣與南韓仍是半導體設備產值最大的國家,但大陸積極發展半導體,今年產值快速衝上前三大。明年歐洲半導體設備產值成長率最高,達280億美元,年增51.7%;台灣、韓國與大陸則維持前三大區域,不過台灣產值估將反向下滑。

SEMI同時預期,未來四年全球將有62座晶圓廠陸續投產,其中涵蓋研發或試產廠。SEMI坦言,大陸新建晶圓廠,凸顯追趕全球半導體製造大國的企圖心旺盛。

圖/經濟日報提供圖/經濟日報提供

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tigercsia3 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()