美國加州州立大學長堤分校














資料來源:XQ全球贏家


重點及短評:

國際半導體設備材料協會(SEMI)22日公佈,2011年1月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.85,再創2009年6月以來新低,為連續第4個月低於1;2010年12月數據持平於0.90不變。0.85意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值85美元的新訂單。北美半導體設備製造商BB值在2009年7月至2010年9月這15個月期間都處於1之上。

SEMI這份初估數據顯示,1月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為15.350億美元,較12月上修值(15.802億美元)縮減2.9%,但較2010年同期的11.8億美元高出30.3%。

1月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為18.035億美元,較12月上修值(17.601億美元)多出2.5%,且較2010年同期的9.576億美元高出88%。

SEMI會長Stanley T. Myers表示,過去一個月半導體廠商發表的年度資本支出計畫令人感到振奮。半導體業龍頭英特爾(Intel Corporation)於1月13日表示,2011年資本支出預算將高達87-93億美元。英特爾2009年、2010年資本支出分別為45億美元、52億美元。以均值90億美元來計算英特爾今年的資本支出成長幅度將達73.1%。」



B/B值連續四個月低於1以下,顯示整體半導體產業景氣可能出現趨緩危機。國內半導體晶圓代工業仍大舉擴充資本支出,是否為產業中的製程結構調整現象,仍有待進一步觀察。但整體指標的連續性趨緩,仍值得高度警戒。





《相關新聞報導》

半導體B/B值 18月新低

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(23)日公布,1月北美半導體設備訂單出貨比(B/B 值)0.85,處於連續第五個月滑落的狀態,續創近18個月新低,加上訂單量下滑,代表需求趨緩。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸指出,1月的平均訂單值雖微幅下跌,但較去年同期相比仍成長許多。今年初以來,產業支出仍維持穩健的表現,強勁的資本支出計畫,更為產業注入ㄧ劑強心針。

法人認為,1月的半導體B/B值持續走跌,代表需求的訂單量也由上月的15.8億美元略降到15.35億美元,不過,就台積電、全球晶圓等持續積極擴產來看,可能是受廠商擴產重點集中在先進製程,加上受到DRAM族群的影響較多。

根據國際半導體設備材料產業協會公布的最新訂單出貨報告,今年1月的北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為15.4億美元,B/B值為0.85。

這份報告指出,北美半導體設備廠商在1月的三個月平均全球訂單預估金額為15.4億美元,較12月最終的15.8億美元下跌2.9%,但比去年同期的11.8億美元成長30.3%。今年1月的三個月平均出貨金額為18 億美元,較12月上揚2.5%,但比去年同期成長88%。

北美半導體設備製造商的B/B值已經連五月下滑,為近18月新低,不過,法人認為,DRAM價格仍在低檔,影響業者投資設備動能,依舊是這一波B/B值不斷走低的主因。

在晶圓代工方面,受惠於平板電腦和智慧手機需求,以及IDM釋單效應,12吋晶圓廠產能利用率持續滿載。惟受B/B 值下跌,加上大盤重挫百點拖累,晶圓代工昨天股價慘綠。

【2011/02/24 經濟日報】





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