資料來源：XQ全球贏家
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《重點及短評》
「 國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈，2009年2月北美半導體設備製造商接單出貨比(book-to-bill ratio)初估為0.48，略高於1月的下修值(0.47)。0.48意味著當月每出貨100美元的產品，僅能接獲價值48美元的新訂單。上述最新公佈數據意味著SEMI北美半導體設備製造商接單出貨比已連續第2個月低於0.50。
SEMI這份初估數據顯示，09年2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為2.635億美元，較1月下修值(2.772億美元)跌5%，並且較2008年同期的12.1億美元短少78%。
09年2月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額為5.461億美元，較1月下修值(5.842億美元)低7%，且較2008年同期的13.1億美元短少58%。
SEMI產業研究高級主管Dan Tracy指出，09年2月北美半導體設備製造商接獲全球訂單金額創下1991年開始紀錄以來新低水準。」 (內容引自XQ全球贏家) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日公布2月B/B值(北美半導體設備訂單出貨比)，為0.48，與1月修正後的0.47相當。不過，由於市場需求疲弱，半導體大廠削減資本支出，2月訂單金額僅2.635億美元，創下了近18年來新低。 據SEMI統計，今年2月北美半導體設備製造商近三個月的平均訂單金額為2.635億美元，較1月修正值2.772億美元，減少5%，而與去年同期相較，則大幅衰退78%。出貨方面也明顯減少，2月為5.461億美元，與1月的5.842億美元比較，月減7%，年同期下滑達58%。 SEMI上個月公布的1月B/B值，修正後為0.47，儘管2月市場已有急單消息傳出，不過，B/B值仍維持與1月同樣低點，僅0.48。這個數據說明了，設備業者每出貨100美元，僅接獲48美元訂單。 SEMI產業研究和統計部門協理Dan Tracy表示，2月訂單金額已創下了1991年編撰B/B值以來的新低。目前半導體產業正等待終端市場需求好轉的訊號，因此支出和投資金額均維持在低水位。 巴黎證券半導體產業分析師陳慧明認為，由於B/B值反映的是「設備商的訂單和出貨狀況」，不過，因為市場需求不好，半導體面臨產能過剩的情況，儘管3月急單效應浮現，晶圓代工大廠如台積電 (2330)產能利用率回升到60%，也缺乏擴充設備訂單的理由。終端需求好壞，更勝於半導體設備B/B值。 【2009/03/20 聯合晚報】
由此實際數據就可知，目前半導體的整體訂單及出貨仍較2008年同期大幅衰退，並未如一般媒體所稱春燕滿天飛。不要以一兩家公司的短期訊息來判斷產業景氣，而應站在全球的高處來看總體經濟的變化。
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